Gebraucht DISCO DFD 6750 #9394641 zu verkaufen

DISCO DFD 6750 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die entwickelt wurde, um ein genaues und zuverlässiges Schneiden von Substraten wie Glas und Halbleiterscheiben zu ermöglichen. Es hat ein ergonomisches Design, das einen einfachen Zugang zum Schneidkopf ermöglicht und eine glatte, präzise Bewegung ermöglicht. Das Scribing-Werkzeug bewegt sich entlang zwei linearen Achsen für präzise Schnitte, die gerade und parallel sind. Die X-Y Stufe bewegt sich reibungslos mit bis zu 4 cm/s und kann sich in Schritten von 0,02 mm bewegen. Das System verfügt auch über einstellbaren Abtrieb, bis zu 500g, so dass eine breite Palette von Materialien geschnitten werden. Der Schneidkopf in DISCO DFD6750 ist mit einem Hochgeschwindigkeitsspindelmotor ausgestattet. Die Drehzahl kann von 100-50.000 U/min eingestellt werden, um unterschiedliche Schnittanforderungen zu erfüllen. Die Messer verwenden diamantgekippte Klingen und sind in der Lage, eine Reihe von Substratdicken zu schneiden, sowohl mit als auch ohne Glassubstrat. Die Einheit kann auch zum Laserschneiden verwendet werden und kann an verschiedene Laserwerkzeuge angepasst werden. DFD 6750 hat auch eine fortschrittliche Vakuummaschine, um genaue und präzise Schnitte zu gewährleisten. Das Vakuum richtet das Substrat aus und stabilisiert es und verhindert Schlupf. Die Saugkraft kann von 0,1 bis 13 mbar eingestellt werden, wodurch verschiedene Substrate geschnitten werden können. Das Werkzeug verfügt auch über eine elektronische Timer und Zähler zur Überwachung der Prozesszeit und schneiden Zählung. DFD6750 ist eine effiziente und langlebige Ressource für das Kritzeln und Würfeln einer Vielzahl von Substraten. Es ist einfach zu bedienen und hat einstellbare Geschwindigkeiten und Abtrieb, so dass es für eine breite Palette von Substraten geeignet. Es ist auch extrem präzise und hat Vakuum fortgeschritten, um sicherzustellen, dass alle Schnitte genau sind.