Gebraucht DISCO DFD 681 #9362734 zu verkaufen

DISCO DFD 681 ist ein Scribing/Dicing-Gerät, das mithilfe der Laserablationstechnologie hochpräzise Teile und Komponenten für Anwendungen wie medizinische Geräte, Optoelektronik und Halbleiter erstellt. Dieses System wurde entwickelt, um die Präzision und Geschwindigkeit der Laserbearbeitung zu bieten und gleichzeitig die Möglichkeit zu bieten, eine breite Palette von Materialien zu schreiben und zu würfeln. DISCO DFD681 verfügt über eine hochmoderne Laserablationsmaschine, die UV-angeregten Anregungslaser verwendet. Dieses Laserwerkzeug basiert auf einem fortgeschrittenen frequenzverdoppelnden KTP-Kristall und bietet eine UV-Laserleistung von bis zu 172mJ bei einer Wellenlänge von 248 nm mit Burstraten von bis zu 1 kHz. Dieses Laser-Asset bietet eine große Flexibilität, da es verwendet werden kann, um Materialien aus Polymerfilmen, Substraten und Halbleitern zu schreiben und/oder zu würfeln. Das Modell verwendet auch einen automatisierten Fokussierkopf mit einer 3-Achsen-Bewegungsstufe. Der Fokussierkopf bietet eine präzise Kontrolle über die Fokussierfleckengröße und die Bewegungsstufe bietet Geschwindigkeit und Genauigkeit für das Hochgeschwindigkeitsscribing. Der Fokussierkopf ist mit einem präzisionsgesteuerten Ritz-/Würfelmechanismus gekoppelt, der eine präzise Dimensionierung und Platzierung von Schriftführern und Würfeln ermöglicht. Die DFD 681 verfügt zudem über eine geschlossene Kühleinrichtung, mit der eine effiziente und zuverlässige thermische Kühlung des Substratmaterials sowie des Werkzeug- und Laserkopfes gewährleistet wird. Dieses Zweizonen-Kühlsystem verhindert das Verbrennen oder Bearbeiten von Material und sorgt für eine qualitativ hochwertige Ritzleistung. Des weiteren weist die Einheit eine präzisionsgesteuerte Substratbewegung auf, mit der das Substratmaterial über die Bohr- oder Ritzmechanismen getrieben werden kann. Abschließend ist DFD681 eine fortschrittliche laserablationsbasierte Scribing/Dicing-Maschine, die Hochgeschwindigkeitsleistung sowie präzise Kontrolle über die Fokussierung von Punktgröße und Scribing/Dicing-Parameter bietet. Das Werkzeug ist ideal für Anwendungen, die präzise, hochpräzise Teile und Komponenten erfordern. Darüber hinaus sind der automatisierte Fokussierkopf, das robuste Kühlmodell und die präzisionsgesteuerte Substratbewegung der Anlage eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.