Gebraucht DISCO DFD 691 #9112522 zu verkaufen

DISCO DFD 691
Hersteller
DISCO
Modell
DFD 691
ID: 9112522
Dicing saw Manual swing.
DISCO DFD 691 ist eine branchenführende Kritzel- und Würfelausrüstung für präzise Waferbearbeitung. Dieses System ermöglicht es Anwendern, Wafer verschiedener Dicken und Materialien mit überlegener Kantenqualität schnell und präzise zu durchschneiden. Das Gerät ist für maximale Produktivität ausgelegt und verfügt über einen Hochleistungslaser, eine hochauflösende Kamera und eine reibungsgesteuerte präzise Schneidschienenmaschine. Mit dem Laser werden präzise Scribes und Dicing-Linien in vorgegebenen Tiefen auf dem Wafer hergestellt. Mit diesem Tool kann der Anwender die gewünschten Kennzeichnungsparameter und Intensität auswählen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Die Kamera wird verwendet, um Bilder der Waferoberfläche zu erfassen, so dass das Element die Schreiblinien genau rekonstruieren und platzieren kann. Die Kamera wird auch verwendet, um den Ritz- und Würfelprozess zu überwachen und Feedback zu geben, um sicherzustellen, dass der Prozess innerhalb der gewünschten Tiefen- und Genauigkeitsparameter gehalten wird. Das reibungsgesteuerte präzise Schneidschienenmodell ist auf höchste Zuverlässigkeit und Genauigkeit ausgelegt. Es wird von einem Präzisionsservomotor angetrieben und verfügt über ein spezialisiertes Schneidrad. Die Reibungsregelung sorgt für einen gleichmäßigen Schnittdruck und ermöglicht einen präzisen und sauberen Schnitt mit minimaler Beschädigung der Waferoberfläche. Das System verfügt auch über eine benutzerfreundliche Oberfläche mit intuitiven Menüs für einfache Einrichtung und Bedienung. Eine integrierte Sicherheitseinheit sorgt für einen sicheren Betrieb. Insgesamt ist DFD 691 eine ausgezeichnete Wahl für Kritzel- und Würfelwerkzeuge. Es bietet überlegene Leistung und Produktivität und garantiert eine überlegene Qualität des Schnitts sowie eine überlegene Prozesskontrolle. Es ist für einfache Bedienung und Wartung konzipiert und bietet dem Benutzer eine optimale Waferbearbeitungslösung.
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