Gebraucht DISCO DFL 341 #293592207 zu verkaufen

DISCO DFL 341 ist eine leistungsstarke Scribing/Dicing-Ausrüstung, die für Halbleiter-Würfelanwendungen entwickelt wurde. Es ist ein computergesteuertes, lasergeführtes System, das mit fortschrittlichen Funktionen für präzise, wiederholbare Ergebnisse ausgestattet ist. Diese Einheit verfügt über eine hochpräzise platzierte optische Schreiberanordnung, die zusammen mit einem integrierten Laser zum Feinschneiden von Mustern arbeitet. Die optische Baugruppe wird mit hohen Geschwindigkeiten mit einem hochpräzisen X-, Y- und Z-Achsantrieb betrieben, um ein Präzisionsschneiden von 5 - 900 μ m zu ermöglichen. Die Schneidleistung wird durch den Einsatz integrierter Sicht- und Roboterarme zur Unterstützung von Schneideverfahren weiter verbessert. DFL 341 ist auch mit einer automatisierten Würfel- und Wafer-Handhabungsmaschine ausgestattet. Dieses Tool kann in zwei Modi betrieben werden - einem manuellen und einem automatisierten Modus. Im manuellen Modus wird jeder Würfellauf manuell eingerichtet und überwacht. Während des Zerkleinerungsdurchlaufs erzeugt das Gut eine Anordnung von strukturierten Wellenformen, die der Laseranordnung zur präzisen, wiederholbaren Beschriftung des Materials zugeführt werden. Im automatisierten Modus programmiert das Modell sequentiell und führt einen Satz vordefinierter Wellenformen für den Würfelablauf aus. DISCO DFL 341 ist für den Einsatz in Branchen wie Halbleiterdicing, Verpackung und Leiterplattenherstellung konzipiert. Die Ausrüstung hilft Herstellern, Kosten zu senken und die Effizienz zu steigern, indem sie Handarbeit eliminiert, die zeitaufwendig und fehleranfällig sein kann. Die Präzision des Systems sorgt für eine gleichbleibende, qualitativ hochwertige Oberfläche, die sekundäre Verarbeitung eliminiert und Zykluszeiten reduziert. Schließlich ist DFL 341 mit einer Reihe von Parametern - sowohl allgemein als auch anwendungsspezifisch - ausgestattet und kann problemlos in bestehende Fertigungsabläufe integriert werden. Diese modulare und flexible Einheit ist in der Lage, eine Vielzahl von Ritz- und Würfelaufgaben durchzuführen, was die Kosten und Komplexität im Zusammenhang mit Halbleiterwürfeln drastisch reduziert.