Gebraucht DISCO DFL 7020 #9283847 zu verkaufen

DISCO DFL 7020 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung zum Ausdünnen, Schneiden und Schneiden von Halbleiterscheiben. Dieses System ist in der Lage, Abschnitte so dünn wie 100 nm mit einer 70 Mikron optionalen Schlitzgröße. Diese Präzision wird durch den mitgelieferten Mainstage-Scanner, Strahlexpander, Laserquelle und Reflektor ermöglicht. Der Hauptscanner ist ein hochauflösender, hochgenauer XY-Scanner und wird für die Waferbewegung während der Verarbeitung verwendet. Der Strahlexpander kompensiert die Intensität des Laserlichts, indem er die Größe des Lichtstrahls steuert, wodurch Reparaturen schneller und genauer werden. Die Laserquelle ist für einen Bereich von Nd: YAG-Lasern mit Wellenlängen von 1064nm, 690nm und 266nm ausgelegt. Der Reflektor soll helfen, die Divergenz des Lichts zu reduzieren und den Strahl für maximale Effizienz zu fokussieren. DISCO DFL7020 umfasst auch eine Waferabflachung, eine Waferschutzmaschine und ein Werkzeug zur Realisierung der Arbeit. Die Abflachung Asset verwendet Läppplatten mit verschiedenen Durchmessern und Körnern, um eine wirklich flache Oberfläche ohne Verzerrung oder Oberflächenvarianz zu gewährleisten. Das Waferschutzmodell schirmt den Wafer vor allen Hochleistungs-Laserstrahlen ab, die dabei verwendet werden können, während die Arbeitsumsetzungseinrichtung für die Prozessentwicklung und Bildverarbeitung verwendet wird. Die Bequemlichkeit und Genauigkeit der DFL-7020 ist beispiellos in der Branche. Sein hochgenaues Design und sein fortschrittliches Lasersystem ermöglichen es ihm, eine Vielzahl von Halbleiterscheiben und -paketen zu handhaben, und seine Unterstützung für unterschiedliche Laserwellenlängen stellt sicher, dass es in der Lage ist, eine breite Palette von Operationen durchzuführen. Darüber hinaus ist DISCO DFL-7020 einfach zu bedienen und effizient, so dass es eine ideale Wahl für hohe Serien.