Gebraucht DISCO DFL 7160 #293596603 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die eine kostengünstige, genaue und zuverlässige Möglichkeit zur Bearbeitung von Wafern bietet. Dieses System ist mit einer Vielzahl von Funktionen ausgestattet, um sowohl runde als auch rechteckige Wafer mit einer Kapazität von bis zu 6 Zoll-Wafern in einem Durchgang zu bearbeiten. Das Gerät verwendet eine dreiachsige Bewegungssteuerungsmaschine, um höchste Präzision beim Schneiden zu gewährleisten. Das Werkzeug ist so konzipiert, dass es bei niedrigen Vibrations- und Geräuschpegeln arbeitet und dabei eine hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit beibehält. Die Anlage ist mit einem automatisierten Be- und Entlademodell ausgestattet, das einen kontinuierlichen, unterbrechungsfreien Betrieb ohne manuellen Eingriff ermöglicht. Die Ausrüstung kann Schnittgeschwindigkeiten von bis zu 17,2 m/Minute mit einer Schnittgenauigkeit von 10 Mikrometern erreichen. Das System ist auch mit einer Vision-Einheit ausgestattet, die eine grafische Schnittstelle und Ausrichtung bietet, um eine genaue Platzierung des Wafers zu gewährleisten. Zusätzlich verfügt der Laser über eine programmierbare Markierungsfunktion, die kundenspezifische Markierungen auf dem fertigen Wafer ermöglicht. DISCO DFL7160 bietet auch eine Auswahl an Reinigungsmöglichkeiten, um während des Scribing/Würfels erzeugte Späne zu entfernen. Die Maschine verfügt über einen Wasserspülbehälter mit einem Güllemanagementwerkzeug, um Partikel aus dem Wasser vor der Rückführung zu entfernen. Darüber hinaus bietet die Anlage auch eine lösliche Flüssigkeitsreinigungsoption für eine ordnungsgemäße Oberflächenvorbereitung vor dem Kritzeln und Würfeln. Darüber hinaus verfügt das Modell auch über Sicherheitsmerkmale, einschließlich Schutzschilde und Filtersysteme, um Bediener während des Prozesses vor Partikeln und Staub in der Luft zu schützen. DFL-7160 Scribing/Dicing-Ausrüstung ist eine zuverlässige, kostengünstige und genaue Lösung für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanforderungen. Es wurde entwickelt, um ein hohes Maß an Genauigkeit, Geschwindigkeit und Sicherheit zu bieten, während es geringe Geräusche und Vibrationen bietet und einen sauberen Wafer gewährleistet. Das System kann problemlos in bestehende Produktionslinien integriert und an verschiedene Wafergrößen angepasst werden. Mit seiner automatisierten Be- und Entladeeinheit und dem leistungsstarken, aber präzisen Laser ist DISCO DFL-7160 eine ideale Wahl für Unternehmen, die eine kostengünstige Lösung für ihre Wafer-Scribing- und Würfelanforderungen suchen.