Gebraucht DISCO DFL 7160 #293636617 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine High-End-Laser-Scribing und Dicing-Ausrüstung, die speziell für fortschrittliche Halbleiterverpackungen, Wafer-Level-Verpackungen, Chip-on-Board und MEMS entwickelt wurde. Es wurde entwickelt, um fortschrittliche Leistung, Zuverlässigkeit und Genauigkeit zu bieten. Das System ist mit einem Flüssigkeitsspender und einem scannenden Laserkopf ausgestattet, so dass es eine Vielzahl von Materialien mit Präzision verarbeiten kann. Der Laser ist in der Lage, mit einer hohen Schnittgeschwindigkeit und Genauigkeit zu schreiben, was für eine erfolgreiche Stanztrennung unerlässlich ist. Die Einheit ist in der Lage, Mikroschneidungen, Mustererkennung und -löschung durchzuführen. Es enthält auch eine 2D-Bildverarbeitungsmaschine, die eine maximale Auflösung von 1 μ m hat. DISCO- DFL7160 können mehrere Wafer gleichzeitig verarbeiten, jeweils bis zu 5 Zoll im Durchmesser. Die maximale Verarbeitungsgeschwindigkeit beträgt 1000 geschriebene Schlitze pro Sekunde. Darüber hinaus kann dieses Tool entweder in einem manuellen oder automatisierten Modus arbeiten. Mit dem bedienerunterstützten oder robotergestützten Betrieb kann das Asset bis zu sechs Wafer gleichzeitig mit präzisen Würfeln und Scribing-Ergebnissen verarbeiten. Das integrierte Vision-Modell ermöglicht eine präzise Musterpositionierung und Validierung der Genauigkeit jedes Würfelvorgangs. Das Gerät bietet eine Vielzahl von Konfigurationen und Optionen, wie eine XY-Bühne mit Schleifer, Flüssigkeitsspender und Smart Scanner. Auf diese Weise kann das System eine Vielzahl von Operationen durchführen, einschließlich Chargenverarbeitung, sequentieller Verarbeitung, Scribing, Laserbohren, Laserschneiden, Laserschweißen und mehr. Zusätzlich kann die Einheit mehrere Arten von Materialien behandeln, einschließlich Keramik, Aluminium und Glas. In puncto Sicherheit ist der DFL-7160 Laser in der Lage, über ein Megawatt Leistung zu liefern, um eine optimale Schnittleistung zu gewährleisten. Die Maschine ist UL-konform und verfügt über integrierte abriebfeste Sicherheitsmaßnahmen, einschließlich eines vierstufigen Verschlussmechanismus, der die unerwartete Laserlichtproduktion blockiert. Darüber hinaus verfügt das Werkzeug über eine zweischichtige Sicherheitsabdeckung und einen Sicherheits-Abdeckschloss-Detektor, um Bediener vor möglichen Verletzungen zu schützen. DFL 7160 ist eine vielseitige, zuverlässige und leistungsstarke Scribing/Dicing-Lösung, die speziell für fortschrittliche Halbleiterverpackungen und Wafer-Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet hohe Leistung, Genauigkeit und Geschwindigkeit, so dass Bediener maximalen Durchsatz mit effizienten, präzisen und sicheren Ergebnissen erzielen können.