Gebraucht DISCO DFL 7160 #293758828 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFL 7160
ID: 293758828
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2009
Laser dicing saw, 8" Loadlock Laser type: A No chiller Power supply: 200-240 VAC ±10%, 3 Phase 2009 vintage.
DISCO DFL 7160 ist eine hochmoderne Scribing/Dicing-Ausrüstung, die auf Präzision und Effizienz in der Halbleiter- und Elektronikindustrie ausgelegt ist. Diese moderne Ausrüstung integriert modernste Technologie, um hochpräzise Verarbeitung von verschiedenen Materialien zu ermöglichen, einschließlich Silizium, Saphir, Glas, Keramik und Verbundhalbleiter. Das Herzstück von DISCO DFL7160 ist seine Hochgeschwindigkeitsspindel, die außergewöhnliche Schnittleistungen bei minimalen Vibrationen und Geräuschen liefert. Diese kritische Komponente gewährleistet die Fähigkeit des Systems, selbst bei anspruchsvollen Materialien ein Feinstschneiden zu erreichen und gleichzeitig einen hohen Produktionsdurchsatz zu erhalten. Die dynamische Auswuchteinheit der Spindel erhöht die Schneidgenauigkeit und Zuverlässigkeit und trägt zur Gesamtleistung und Haltbarkeit der Maschine bei. Eines der herausragenden Merkmale von DFL-7160 ist seine fortschrittliche Lasermarkierbarkeit, die eine präzise Ausrichtung und Markierung der Schneidlinie am Werkstück ermöglicht. Dieses Merkmal eignet sich insbesondere für Anwendungen, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit erfordern, wie z.B. Wafer-Würfel für mikroelektronische Geräte. Das Lasermarkierwerkzeug ist vollständig in die Bedienoberfläche der Maschine integriert und bietet den Bedienern eine nahtlose Kontrolle über den Markierungsprozess. DFL 7160 bietet auch eine breite Palette von Schneidoptionen, einschließlich Klingenwürfeln, Laserwürfeln und Stealth-Würfeln, so dass Benutzer die am besten geeignete Methode für ihre spezifischen Anwendungsanforderungen wählen können. Das Klingenwürfeln ist ideal für das schnelle und effiziente Schneiden von Halbleiterscheiben und anderen spröden Materialien, während das Laser-Würfeln eine berührungslose Verarbeitung für empfindliche oder hochpräzise Materialien bietet. Stealth Dicing hingegen nutzt einen einzigartigen Laserprozess, um Materialien zu trennen, ohne thermische oder mechanische Beanspruchung zu verursachen, was es ideal für das Schneiden zerbrechlicher oder empfindlicher Materialien macht. Darüber hinaus verfügt DISCO DFL-7160 über eine intuitive und benutzerfreundliche grafische Oberfläche, die die Bedienung optimiert und die Effizienz verbessert. Die Software des Asset ermöglicht eine präzise Steuerung von Schnittparametern wie Schnittgeschwindigkeit, Tiefe und Vorschubgeschwindigkeit und sorgt für optimale Ergebnisse für jedes Material und jede Anwendung. Darüber hinaus bietet die Software erweiterte Programmierfunktionen, mit denen Benutzer individuelle Schnittsequenzen und -muster erstellen können, um spezifische Anforderungen zu erfüllen. In Bezug auf Sicherheit und Zuverlässigkeit umfasst DFL7160 eine Reihe von Funktionen, um sowohl die Ausrüstung als auch die Bediener während des Betriebs zu schützen. Sicherheitsverriegelungen und Sensoren sind in das Modell integriert, um Unfälle zu vermeiden und die Einhaltung von Industriestandards sicherzustellen. Die Maschine verfügt auch über integrierte Diagnose- und Überwachungssysteme, die Auffälligkeiten erkennen und Echtzeit-Feedback für den Bediener liefern, wodurch die Gesamtbetriebszeit und -leistung der Ausrüstung verbessert wird. Insgesamt setzt DISCO DFL 7160 mit modernster Technologie, hochpräziser Leistung und benutzerfreundlicher Oberfläche einen neuen Standard für Scribing/Dicing-Systeme. Ob in der Halbleiterherstellung, Elektronikfertigung oder Forschung und Entwicklung, diese vielseitige Ausrüstung bietet beispiellose Schneidfähigkeiten und Zuverlässigkeit, um die anspruchsvollen Anforderungen der modernen Industrie zu erfüllen.
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