Gebraucht DISCO DFL 7160 #293816758 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine fortschrittliche Kritzel- und Würfelausrüstung für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Es ist zum hochpräzisen Schneiden und Sondieren von Wafern und Komponenten in der Lage und kann sowohl für Produktions- als auch für Laboranwendungen verwendet werden. Das System ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Scribing-Kopf ausgestattet, der Mikrochips und Wafer mit einer Genauigkeit von +/- 0,0001 Zoll schneiden kann und Geschwindigkeiten von bis zu 0,06 Zoll pro Sekunde ermöglicht. Es ist auch entworfen, um thermische Schäden und Partikelverunreinigungen während des Schneidprozesses zu minimieren. Die Maschine ist mit einer automatischen Werkzeugwechseleinheit ausgestattet, die es ermöglicht, schnell zwischen Werkzeugen wie Scriber, Rotationswerkzeug oder Sonde zu wechseln. Die Maschine ist mit einer Sichtprüfmaschine ausgestattet, die es ermöglicht, mikroskopische Anomalien oder Defekte beim Schneiden zu erkennen. Es ist auch in der Lage, ein 3D-Bild des geschnittenen Wafers oder Teils zu erfassen, so dass die Schnittleistung analysiert und überprüft werden kann. DISCO DFL7160 ist in der Lage, Wafer bis zu 8 Zoll Durchmesser zu handhaben und ist auch in der Lage, Multi-Wafer-Handling. Es bietet eine Vielzahl von Schleif- und Poliermöglichkeiten für das Post-Scribing-Verfahren. Das Tool kann entweder im manuellen oder automatisierten Betrieb verwendet werden und ist mit einer Reihe von Computern, Netzwerken und anderen Peripheriegeräten kompatibel. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, einschließlich einer Not-Aus-Taste, einer Notabschaltung und Blockierschutzsensoren, um einen versehentlichen Kontakt mit der Schneidklinge zu verhindern. Es ist auch so konzipiert, dass es den Sicherheitsrichtlinien von globalen Normungsorganisationen wie SEMI S2 vollständig entspricht. DFL-7160 ist ein hochentwickeltes Kritzel- und Würfelgut, das zum präzisen Schneiden und Sondieren von Wafern und Komponenten geeignet ist. Es ist eine ideale Wahl für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie, bietet einen schnellen und präzisen Schneidprozess und bietet gleichzeitig Sicherheit und Komfort.