Gebraucht DISCO DFL 7160 #9115076 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine leistungsstarke Scribing/Dicing-Ausrüstung, die Halbleiterscheiben mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit schneiden und kritzeln kann. Es ist mit einem großen, mehrachsigen Indexiertisch gebaut, der eine hochpräzise Plattform für Schnitte bietet, gefüllt mit einem innovativen hochpräzisen 3D-Bildgebungs- und Bildgebungscontroller. Dieses System verfügt auch über einen erweiterten Scribing-Kopf, der zum Schneiden und Scribing von Anwendungen für viele Arten von Wafern wie SOI, TSV, MEMS und andere verwendet werden kann. Um die beste Qualität und Genauigkeit des Schneidens und Kritzelns zu gewährleisten, ist DISCO DFL7160 mit einem leistungsstarken Laser ausgestattet, der mit einem Kippspiegel ausgestattet ist, der präzise Schnitte erzielt. Das Gerät verfügt zudem über eine Hochgeschwindigkeits-Z-Achse, die hochauflösende Bilder liefert und eine Tiefenkontrolle für extrem genaue Schnitte ermöglicht. Darüber hinaus ist die Maschine mit zwei linearen Stufen ausgestattet, die jeweils mit einer eigenen Steuerung ausgestattet sind und eine reibungslose Bewegung in alle Richtungen während des Ritzvorgangs gewährleisten. DFL-7160 umfasst auch eine umfassende Reihe von Funktionen, einschließlich automatischer Fokusregelung, Strahlprofilierung und fortschrittliche Lasersteuerung. Dies gewährleistet hochgenaue und wiederholbare Schnitte über eine Reihe von Wafermaterialien und -dicken. Das Werkzeug ist sehr modular und bietet vielseitige Schneid- und Kritzelfunktionen sowie eine Vielzahl von Optionen, um die Laserleistungspegel und die Pulsfrequenz für verschiedene Materialtypen, Dicken und Schnittgeschwindigkeiten anzupassen. Die Anlage ist sowohl für den manuellen Betrieb als auch für die Integration in bestehende Produktionslinien ausgelegt. Es ist ideal für die Halbleiterverarbeitung, die Herstellung integrierter Schaltungen, das Prototyping von Bauelementen und die Herstellung von MEMS/TSV-Chips. Das Modell unterstützt auch eine breite Palette von Materialien, wie GaAs, SiGe, InP, SiN, Silizium, GaN, Materialien für Photovoltaik-Anwendungen und viele andere. DFL 7160 unterstützt auch Wafergrößen von 100mm bis 300mm Durchmesser. Insgesamt bietet DFL7160 Kritzel-/Würfelausrüstung hochpräzises und zuverlässiges Schneiden und Kritzeln für viele Arten von Wafern und Materialien. Vom manuellen Betrieb bis hin zu automatisierten Produktionslinien ist das System so konzipiert, dass es den Schneid- und Ritzprozess mit seinen vielseitigen Fähigkeiten, zuverlässiger Lasertechnologie und einer umfassenden Liste von Funktionen optimiert.