Gebraucht DISCO DFL 7160 #9120139 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die zum Schneiden und Trimmen von Halbleitermaterialien in gewünschte Formen oder zur Aufteilung in kleinere Stücke verwendet wird. Das System umfasst einen Laserbearbeitungskopf und eine bewegliche Stufe, mit der das Material transportiert und positioniert wird. Der Laserbearbeitungskopf ist mit einer Fokussierlinse und verschiedenen Sensoren zur Überwachung des Prozesses ausgestattet. Mit der Fokussierlinse wird der Laserstrahl auf eine Punktgröße fokussiert, die von 0,1 mm bis 5 mm Durchmesser einstellbar ist, um die dem Material zugeführte Energiemenge zu steuern. Zusätzlich ist der Laserbearbeitungskopf mit Sensoren zur Überwachung des Temperaturzentrums und der Laserleistung ausgestattet, um einen präzisen und wiederholbaren Prozess zu gewährleisten. Weiterhin kann die bewegliche Stufe dazu verwendet werden, das Material mit einer Genauigkeit von 0,1 mm zu positionieren, um es genau zu schreiben oder zu würfeln. Insgesamt ist DISCO DFL7160 eine sehr präzise und zuverlässige Scribing/Dicing-Einheit, die in der Lage ist, hochgenaue Schnitte in einer Vielzahl von Materialien zu produzieren. Es kann für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, einschließlich des Schneidens von Wafern, Halbleitern und anderen technischen Materialien. Die Maschine ist auch mit einem fortschrittlichen Automatisierungswerkzeug ausgestattet, das es ermöglicht, eine automatisierte Bearbeitung durchzuführen und die Produktivität des Prozesses zu verbessern. Darüber hinaus ermöglichen die verschiedenen Sensoren, Steuerungen und Monitore dem Anwender die Einstellung der Prozessparameter, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Schließlich sind die präzisen und wiederholbaren Schnitte eine ideale Lösung für die Herstellung hochwertiger Komponenten.