Gebraucht DISCO DFL 7160 #9138221 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die in der Halbleiterherstellung verwendet wird. Es ist speziell für die Feinbearbeitung von Waferoberflächen für optische, chemische und mechanische Anwendungen konzipiert. Das System hat eine maximale Schnittgeschwindigkeit von 15 Zentimetern pro Sekunde bei einer Oberflächengüte von besser als 0,1 Mikrometer RMS. Die Scribing/Dicing-Maschine verfügt über einen hochsteifen Tisch mit X-, Y- und Z-Achsen, der eine präzise Kontrolle über Schnittposition und Orientierung bietet. Das Gerät ist in der Lage, Trace-Tracking- und Pre-Programming-Operationen für komplexe Geometrien mit einer Auflösung von 2,5 Mikrometern durchzuführen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über vier Untereinheiten, die über unabhängige temperaturgesteuerte Schneidmesser verfügen. Dadurch erhält der Bediener eine größere Kontrolle, so dass er verschiedene Materialien wie flexible und starre Substrate präzise schneiden kann. Das Gerät umfasst auch eine integrierte Vision-Mapping-Einheit, die Datenvisualisierung und Messungen mit hoher Genauigkeit bietet. Es verwendet eine Hochgeschwindigkeitskamera, um die Signal-/Maskenbilder auf der Oberfläche des Wafers in Echtzeit zu verfolgen und zu visualisieren. Es enthält auch eine fortschrittliche Nd: YAG Lasereinheit mit geringem Rauschen und hoher Strahlqualität, geeignet für die meisten Anwendungen. Die Maschine integriert zusätzliche Fähigkeiten wie On-the-Fly-Cut-Off-Kompensation, aktive Pitch-Shift-Steuerung und Wegoptimierung. Darüber hinaus umfasst das Werkzeug auch eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen wie den Drucksensor-Abschaltschalter, der bei der Vermeidung von Unfällen für Personal und Eigentum hilft. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Not-Aus-Taste und einem Verschlüsselungselement ausgestattet, um unbefugten Zugriff auf das Modell zu verhindern. Insgesamt bietet die LED-ausgestattete DISCO DFL7160 Scribing/Dicing-Ausrüstung hochpräzises und leistungsstarkes Schneiden für eine Vielzahl von Materialien. Es ist in der Lage, genaue Operationen unter schwierigen Bedingungen zu betreiben. Die integrierte Vision Mapping ermöglicht die Datenvisualisierung mit Genauigkeit, so dass es eine große Option für Wafer-Verarbeitung in der Halbleiterherstellung.