Gebraucht DISCO DFL 7160 #9160863 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist ein von DISCO Hi-Tec, einem weltweit führenden Hersteller von Waferbearbeitungsgeräten, entwickeltes Scribing/Dicing-Equipment. Es ist für die präzise Laserbearbeitung und Bewegungssteuerung von Wafern und anderen Substraten bei der Entwicklung von Halbleiterbauelementen konzipiert. Dieses System verfügt über Laserstrahl-Scribing mit Impulsemissionsregelung, sowie Dicing von Substraten mit Geschwindigkeiten von bis zu 25 tausend Wafern pro Stunde. DISCO DFL7160 wird nicht nur zum Würfeln des Wafers, sondern auch zum Schneiden und Scribing verschiedener Präzisionsstrukturen verwendet. Dazu gehören unter anderem parallele Linienkritzelung, Seitenwandprofilkritzelung und Kerbenritzelung. Das Laserstrahl-Scribing verwendet einen Kohlendioxid-Laser (Wellenlänge 10,6 Mikrometer), um eine hohe Präzision und eine geringe Tiefe zu erreichen. Die Pulsemissionsregelung ermöglicht die präzise Steuerung der Emission und Verbreiterung des Strahls für saubere Schnitte und Scribing. Das Gerät ist anpassbar, mit verschiedenen Einstellungen und Parametern, so dass es für verschiedene Laser-Scribing-Prozesse verwendet werden kann. DFL-7160 kann auch zum Würfeln von Halbleiterscheiben und anderen Substraten verwendet werden und unterstützt eine Vielzahl von Schneid- und Würfelprozessen. Es verwendet einen CO2-Laser, Bildgebung und 3D-Scannen für präzise Schneiden und Würfeln Operationen. Es bearbeitet Oblaten an bis zu fünfundzwanzigtausend pro Stunde, in einer Prozession gehende Hochleistungsfähigkeit bietend. Die Maschine ist mit einer intelligenten Steuereinheit für prädiktives Schneiden ausgelegt, mit der sie die Schneidleistung an Material und Substrat sowie Form und Größe der Matrize anpassen kann. DFL 7160 verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche und bietet erweiterte Tools und Funktionen für einfache Bedienung und Wartung. Es ist für die einfache Installation und Integration in automatisierte Produktionslinien konzipiert. Es verfügt über Sicherheitsmerkmale zur Verhinderung von gefährlichen Operationen, wie Laserstrahlschäden. Es ist mit verschiedenen E/A-Anschlüssen zur Verbindung von Datenlogger und anderen Peripheriegeräten ausgestattet. DISCO DFL-7160 ist ein hochpräzises Kritzel- und Würfelwerkzeug, das sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Es ist eine ideale Bereicherung für Laser-Scribing, Würfeln und andere Präzisionsschneidoperationen. Seine überlegene Leistung und Schneidfunktionen machen es zu einer idealen Wahl für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es ist ein zuverlässiges und effizientes Modell, das die beste Schneid- und Kritzelleistung zu erschwinglichen Kosten bietet.