Gebraucht DISCO DFL 7160 #9163719 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine automatisierte Schrei- und Würfelausrüstung der DISCO Corporation. Es wurde entwickelt, um eine hochpräzise und effiziente Lösung für Schneidanforderungen in der Halbleiter-, Display- und Medizinelektronikindustrie bereitzustellen. DISCO DFL7160 kombiniert ein vollautomatisches Würfelgerät mit einem digitalen Sichtprüfsystem. Es verfügt über ein 420 mm Wafer-Spannfutter mit einer High-Wendepunkt-Scheibe für sichere Kombination Wafer Chucking. Seine Kanalkonditionierungseinheit verwendet 24 Lüfterdrehzahlmotoren und leistungsstarke Vakuum, um Luft und Feuchtigkeit in der Kammer abzuführen, um ein konstantes Chip-Array innerhalb enger Genauigkeitsspezifikationen zu halten. Die Maschine integriert auch ein fortschrittliches FOUP-Handling-Tool, das Hochgeschwindigkeitsmessungen mit minimalem Kontakt ermöglicht, und ein Wafer-Transport-Asset mit unabhängigen Servomotoren für eine genaue Transportpositionierung. Die einzigartige Klingenformtechnologie von DISCO ermöglicht die Stabilität der Schneidkanten mit einer breiten Palette von Wafermaterialien und bietet einen ultraglatten Schnitt. Das Modell verfügt auch über eine automatische Nivelliertabelle für die präzise Ausrichtung des Schneidens, zwei Bürstenstationen für die Trümmerabfuhr und eine Einpass-/Mehrpasssteuerung, um eine hohe Würfelausbeute zu erzielen. Das Echtzeit-Digital-Vision-Detektionsgerät verfügt über einen 9 MP-Sensor und eine bis zu 50fache optische Vergrößerung mit 0,1 Mikron Auflösung. Es enthält fortschrittliche Algorithmen mit binärem/grauem Bildvergleich, heller und dunkler Kantenerkennung und adaptiven Schwellenwerten für eine hochgenaue Prozesskontrolle. Das System bietet auch eine programmierbare Fehlererkennungslogik und ein PI-Checker-Modul, um einen korrekten Teilebetrieb sicherzustellen. Das Gerät kombiniert all diese Funktionen, um die besten Ergebnisse für die Präzision des Membranmantelns mit einer durchschnittlichen Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 1.800 Wafern pro Stunde zu erzielen. Es ist eine ideale Lösung für die hochpräzise, effiziente Herstellung von Halbleiterbauelementen.