Gebraucht DISCO DFL 7160 #9189560 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Scribing-Ausrüstung, die eine effiziente Lösung für automatisiertes Waferschneiden bietet. Dieses System ist speziell für erweiterte Waferbearbeitungsanwendungen wie Solarzelle, LED, RFID und Mikroprozessorproduktion konzipiert. Das Gerät verwendet hochpräzise Schneidtechnologie, um ultradünne Scheiben zu schaffen, mit individuellen Düsenstärken von 0,6 bis 25 μ m, was eine enge Prozesskontrolle bei ultradünnen Wafer-Würfeln ermöglicht. Darüber hinaus bietet die Maschine ein breites Spektrum an eng beabstandeten Schnittpositionen und -größen für maximale Flexibilität in einer Vielzahl von Fertigungsprozessen. Um die Genauigkeit und Produktivität zu maximieren, verfügt DISCO DFL7160 über ein fortschrittliches Sensorwerkzeug für Autosattel im Schneidkopf, das die Dicke des während des Prozesses zu schneidenden Wafers genau misst. Dadurch wird sichergestellt, dass das gewünschte Schneidprofil bei minimalen Nachwürfelvorgängen exakt erreicht wird. Die Anlage ist ferner in der Lage, den Ritzkopf während des Schneidprozesses automatisch zu kalibrieren und einzustellen, was die Genauigkeit und die Durchsatzrate weiter erhöht. Für eine verbesserte Prozesssicherheit ist das Modell mit einer Vielzahl von Sicherheitswächtern ausgestattet, die einen maximalen Schutz für Arbeiter und Komponenten bieten. Ein Anti-Staub-Tunnel ist ebenfalls in den Ausrüstungsschneidkopf integriert, um die Staubansammlung zu minimieren, was zu elektrischem Kurzschluss in empfindlichen Leiterplatten führen kann. In Bezug auf die Energieeffizienz verfügt das System über einen Energiesparmodus, der die Spitzenleistung des Geräts begrenzt und den Energieverbrauch um bis zu 50% reduziert. Zusätzlich verwendet die Maschine ein Stanzwerkzeug für die automatische Sammlung von Würfeln und wurde entwickelt, um den Übertrag von Spänen und Partikeln während der Waferbearbeitung zu reduzieren. In Bezug auf die Qualitätskontrolle bietet das Asset Benutzern eine integrierte imageBased-Inspektion und Sortierung, um den Ertrag zu verbessern und den Produktionsabfall von Wafern zu reduzieren. Alle wichtigen Produktionsparameter wie Würfelbedingungen, Scriber-Einstellungen und Schneidprofile können per Ethernet-Schnittstelle aus der Ferne überprüft und geändert werden, so dass Bediener die Qualität und Produktivität ihrer Würfeloperationen kontrollieren können. Insgesamt ist DFL-7160 eine leistungsstarke und effiziente Lösung für Waferschneiden und Würfeln, die Anwendern mehr Genauigkeit und Effizienz bietet und gleichzeitig maximale Sicherheit und Energieeinsparungen bietet.