Gebraucht DISCO DFL 7160 #9208201 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die für eine effiziente Optimierung und präzises Würfeln von elektronischen Komponenten entwickelt wurde. Es bietet hervorragende Hochgeschwindigkeitsschneidmöglichkeiten mit Ritzgeschwindigkeiten bis zu 10.000 mm/s und einer Beschleunigung von 2,2 G-Kraft bei Verwendung eines Scriberlasers mit einer Öffnung von 0,3 mm. Die Maschine hat eine maximale Positioniergenauigkeit von bis zu 10 Nanometern und ist sowohl mit Multi-Chip-Paketen (MCM) als auch mit Leiterplatten (PCB) kompatibel. Das System ist mit integrierten Vision-Systemen ausgestattet, die in der Lage sind, den Ritz- und Würfelprozess präzise zu steuern und maximale Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Bühne mit hoher Steifigkeit und integrierten Motoren ausgelegt, die eine reibungslose Bewegung und Positioniergenauigkeit auch bei großen Stücken bieten. Die Maschine verfügt über einen fortschrittlichen dreiachsigen Tisch und eine vollständig geschlossene Sechs-Achsen-Bewegungsarchitektur. DISCO DFL7160 verwendet einen fortschrittlichen Schneidalgorithmus, der es ermöglicht, den Bearbeitungspfad zu erkennen und zu steuern, wodurch eine glatte Schneidbewegung ohne Schütteln oder Vibrationen ermöglicht wird. Dieser Algorithmus ermöglicht auch die parallele Bearbeitung des Auftrags und gewährleistet ein schnelles und genaues Schneiden. Darüber hinaus ermöglicht eine Anwendungsprogrammierschnittstelle (API) eine einfache Integration in andere Software-/Hardwaresysteme. DFL-7160 verfügt auch über eine Temperaturregeleinheit, die die Stufentemperatur regelt, eine stabile Verarbeitungsumgebung und eine gleichmäßige Schnittqualität gewährleistet. Darüber hinaus verfügt die Maschine über Luft- und Wasserfiltrationseinheiten, die Partikel bis zu 0,003 Mikrometer filtern. Dies hilft, saubere Schnitte mit einem Minimum an Abfall zu gewährleisten. Kurz gesagt, DISCO DFL-7160 ist ein fortschrittliches Scribing/Dicing-Tool, das eine effiziente Optimierung und Präzisionsdicing von elektronischen Komponenten bietet. Es verfügt über eine Hochgeschwindigkeitsschneidefähigkeit mit einer maximalen Positioniergenauigkeit von bis zu 10 Nanometern und ist mit integrierten Vision-Systemen ausgestattet, die eine maximale Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit gewährleisten. Es verfügt über eine Temperaturkontrolle und erweiterte Filteranlagen, um saubere Schnitte mit einem Minimum an Abfall zu gewährleisten. Es bietet auch eine einfache Integration mit anderen Software-/Hardwaresystemen mit seinem fortschrittlichen Schneidalgorithmus und API.