Gebraucht DISCO DFL 7160 #9235149 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine Laser-Scribing/Dicing-Ausrüstung, die für die Verarbeitung und Verpackung von Halbleiterscheiben verwendet wird. Es ist in der Lage, hochwertige Nuten, Durchgangslöcher zu schneiden und feine Linienmuster präzise zu Wafern zu formen. Das System nutzt einen 10 Watt CO2-Laserstrahl, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen und ist hochgenau und wiederholbar. DISCO DFL7160 verfügt über ein großes Blendenfenster, mit dem der Laser den erforderlichen Bearbeitungsbereich erreichen kann. Der X-Y Arbeitstisch bietet Platz für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll. Die X-Y Tabelle kann sich mit einer maximalen Rate von 30 Zoll pro Sekunde bewegen und der Laser kann mit bis zu 3000 Hz Pulsfrequenz arbeiten. Der Tisch hat einen einstellbaren Vakuumdruck für die sichere Halterung der Wafer und um sicherzustellen, dass das Laserscribing genau ist. Das Gerät verfügt über eine eigene Systemsteuerung zur Einstellung von Laserparametern. Das Bedienfeld ermöglicht dem Benutzer auch die Einstellung der Lasergeschwindigkeit, Pulsfrequenz und Strahlintensität. Es verfügt auch über eine Reihe von vorprogrammierten Mustern für verschiedene Anwendungen. Der Benutzer kann auch eigene benutzerdefinierte Muster erstellen, die importiert und oder aus der Systemsteuerung exportiert werden können. Die Maschine enthält einen beweglichen Scanner, der den Strahl an die Nut und oder das Linienmuster anpasst, die auf den Wafer geschrieben werden. Dieser Scanner ist hochpräzise, repetitiv und zuverlässig, um eine Feinauflösung zu erzielen. Es hilft auch, Kantenebenheit zu reduzieren, die für die Erzielung hoher Ertrag und Qualität Ergebnisse wesentlich ist. DFL-7160 ist ein benutzerfreundliches Werkzeug, das die Wartung und Rüstzeit der Maschine reduziert. Es verfügt auch über eine Reihe von automatisierten Sicherheitsfunktionen, die dazu beitragen, den Benutzer und die Maschine vor potenziellen Gefahren zu schützen. Schließlich ist dieses Gut mit den meisten gängigen Halbleiterprozessen wie Schneiden, Würfeln, Kritzeln und Lochherstellung kompatibel. Dies macht es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Branchen wie Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobil und Medizin.