Gebraucht DISCO DFL 7160 #9259041 zu verkaufen

DISCO DFL 7160 ist eine komplette Ritz- und Würfelausrüstung für Wafer-Würfel und Scribing-Anwendungen. Es ist sowohl zur Standard- als auch zur Hochpräzisionskritzelung mit scharfen und klaren geritzten Mustern geeignet und eignet sich sowohl für den Einsatz in der Forschung als auch in der Produktion. Das System besteht aus zwei Komponenten: einer auf einer Bauteilbühne montierten Lasereinheit und einer auf einer separaten Bauteilbühne montierten Kamera. Die Lasereinheit verwendet eine diodengepumpte Nd: YAG-Laserquelle, um bis zu 3,5 W Leistung zu liefern, was eine Strahlgröße von 0,5 mm und eine einstellbare Wiederholrate von bis zu 50kHz ergibt. Dies ermöglicht perfekt quadratische und gerade Schnitte in Scheibenstücke mit einer Genauigkeit von 0,0004 ". Die Kamera ist in die Maschine integriert, um die Leistung zu überwachen und eine Vorschau des Schnitts zu liefern. Die Kamera ist ein integrierter 512 × 512 Pixel hochauflösender CCD-Monitor mit motorisiertem Fokus, um klare Bilder des zu prüfenden Wafers zu erhalten. Dadurch ist es möglich, die Einstellung zu ändern, die automatische oder manuelle Scan-Geschwindigkeitsanpassung zu ermöglichen, sowie das Bild zu vergrößern und zu verkleinern. Darüber hinaus verfügt DISCO DFL7160 über ein Touchscreen-Bedienfeld am Maschinenkörper, mit dem Benutzer Parameter einfach anpassen und Maschineneinstellungen steuern können. Es ist mit einem Werkzeugkit ausgestattet, das die Einrichtung des Lasers, die Vorausrichtung des Wafers auf die Kamera, Laser-Trigger-Anpassungen und eine Visualisierungsbibliothek für die einfache Einrichtung von Laserpfaden und -mustern ermöglicht. DFL-7160 verfügt auch über ein Werkzeug zur automatischen Ausrichtung, um sicherzustellen, dass die Wafer genau auf die Zielschnitte ausgerichtet sind. Dadurch wird sichergestellt, dass das Asset in der Lage ist, den Wafer für Präzisionsmuster genau zu schreiben oder zu würfeln. DFL7160 ist ein bemerkenswertes Kritzel- und Würfelmodell und eignet sich für eine breite Palette von Wafer-Fertigungsanwendungen. Die Laserleistung, die Genauigkeit des Schneidens und die leistungsstarken Optionen der Ausrüstung machen dies zu einem wertvollen Gut für eine Labor- oder Wafer-Fabrikationsanlage.