Gebraucht DISCO DFL 7160 #9375166 zu verkaufen
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ID: 9375166
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2010
Laser dicing saw, 12"
DAF Cutting
2010 vintage.
DISCO DFL 7160 ist eine Kritzelausrüstung für die Herstellung mikroelektronischer Verpackungen. Dieses vielseitige System kann für eine Vielzahl von Aufgaben eingesetzt werden, darunter das Schneiden und Würfeln von Dünnschichtpaketen, das Schreiben von hochpräzisen Substraten und das Bilden von Kanälen in plattierten Leiterplatten. Diese Einheit verfügt über eine einzigartige Dual-Laser-Konfiguration, die es dem Benutzer ermöglicht, den Schneidprozess abzuschließen und die Schneid- und Ritzparameter in einem Arbeitsgang anzupassen. Die Maschine ist mit einer hochmodernen Laserquelle ausgestattet, die eine sehr kurze Wellenlänge für erhöhte Genauigkeit und Schnittgeschwindigkeit aufweist. Die Doppellaserkonfiguration bedeutet, dass der Laser zum Schneiden beider Materialien und/oder zum Erzeugen von Mustern verwendet werden kann. Der Laser ist auch mit einem variablen Fokus Mechanismus ausgestattet, der eingestellt werden kann, um den Strahlradius und die Brennweite für höhere Präzision zu ändern. Das Tool ist auch so konzipiert, um variablen und mehrfachen Breite Scribing-Fähigkeiten zur Verfügung zu stellen, die für verschiedene Leiterplattenprofile verwendet werden können. Das Asset verfügt über eine Reihe von Optionen, um einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten, wie hochpräzise Zuführungen und Mehrfachknotensteuerung. Darüber hinaus enthält es fortschrittliche Servogetriebe, die eine höhere Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit gewährleisten. Diese Art von Modell ist ein einzelnes Punktwerkzeug, was bedeutet, dass die Schnitttiefe genau gesteuert werden kann und die gewünschte Form und Größe erreicht werden kann. Das Gerät ist für die Serienfertigung von Dünnschichtpaketen und elektronischen Schaltungen ausgelegt. Seine hochpräzise Optik ermöglicht das Schneiden und Würfeln von Dünnschichtverpackungen mit einer Größe von bis zu 1,2 mm. Das System bietet auch eine ultrapräzise Bewegung von bis zu 1 Mikron Genauigkeit und eine minimale Fläche über Schnitt. Diese Einheit eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Schneid- und Würfelschaltungen, Kunststoffformen, Kanäle für eingebettete Bauteile bilden und texturierte Muster und Bilder erstellen. DISCO DFL7160 ist eine leistungsstarke und vielseitige Maschine zur Herstellung von hochpräziser Elektronik, Substratkritzelei und anderen Aufgaben.
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