Gebraucht DISCO DFL 7160 #9379871 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9379871
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2012
Laser dicing saw, 12"
FIBE Laser: 355 nm
DAF Film
Laser power: 8 W
2012 vintage.
DISCO DFL 7160 ist eine Scribing/Dicing-Ausrüstung, die für hochmoderne Präzision und Leistung in Halbleiter- und LED-Chip-Fertigungsprozessen entwickelt wurde. Das System verfügt über eine hochpräzise Scribing-Technologie zum präzisen Schneiden von Halbleiterscheiben und LED-Chips, ein Dual-Laser-Verfahren für verbesserte Schnittgenauigkeit und fortschrittliche Bildgebungs- und Detektionssysteme, um perfekte Ergebnisse zu gewährleisten. Das Scribing-Verfahren basiert auf einer patentierten DFL (Direct-Focused Laser) -Einheit mit integriertem Produktionszyklusmonitor für präzises Schneiden. Die DFL-Technologie bietet einen hochgenauen Scribing-Vorgang mit fortschrittlicher Optik und direkter Laserleistung, was zu einer stark reduzierten Schnittfehlerrate und einem überlegenen Kantenprofil der Schnittmuster während der Herstellung von Halbleiterbauelementen führt. Die Maschine verfügt über funktionsreiche Anwendungen für Vorschneiden, visuelle Inspektion und Nachwürfeln. Dank seines hochintegrierten Designs können DISCO- DFL7160 eine Vielzahl von Produktionsprozessen durchführen, einschließlich Vorschneiden, Visualisieren, Würfeln und Nachwürfeln. Das Werkzeug ist in der Lage, automatisch ein vordefiniertes Schnittmuster über die Oberfläche von Halbleiterscheiben oder LED-Chips zu überlagern, die dann entlang dieser vordefinierten Linien in der Dual-Laser-Technologie geschnitten werden können. DFL-7160 verfügt auch über eine innovative Schnittbreitenkontrolle, die eine genaue Positionierung der Schnittlinien auch auf Wafern mit komplexen Konturen oder Mustern gewährleistet. Diese Funktion hilft, Wafer-Schnittfehler zu reduzieren und verbessert sowohl Ertrag als auch Produktionserträge. Darüber hinaus unterstützt DFL7160 fortschrittliche Bildgebungs- und Detektionstechnologien für die visuelle Inspektion, um die Genauigkeit jeder Schnittlinie zu gewährleisten. Darüber hinaus sieht das Modell Nachwürfelvorgänge wie Klebstoffauftrag und Handhabung von Schrott und Abfallprodukten aus der Produktion vor. DISCO DFL-7160 wurde entwickelt, um die Reinraumumgebung zu unterstützen und entspricht den Sicherheits- und Qualitätsstandards. Insgesamt ist DFL 7160 eine zuverlässige und robuste Kritz- und Würfelausrüstung, die sich für eine Vielzahl von Produktionsprozessen eignet. Seine fortschrittlichen Technologien sorgen für maximalen Durchsatz, Präzision und Einheitlichkeit bei der Herstellung von Halbleiter- und LED-Chips. Es ist eine ideale Wahl für kleine und große Produktionsbetriebe in der Halbleiter- und LED-Industrie.
Es liegen noch keine Bewertungen vor