Gebraucht DISCO DFL 7160 #9392683 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFL 7160
ID: 9392683
Laser dicing saw.
DISCO DFL 7160 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die für die Formvorbereitung und Kombination der in hochpräzisen IC-Fertigungsprozessen verwendeten Werkzeuge entwickelt wurde. Das System verfügt über einen Zweifunktionsschreiber/Würfelkopf, der es dem Gerät ermöglicht, sowohl als Scriber als auch als Dicer gleichzeitig zu arbeiten, was eine höhere Produktivität und reduzierte Produktionszeit in der Waferbearbeitung ermöglicht. Es nutzt eine Trockenschreibtechnologie, die einen Laserstrahl verwendet, der von einem UV-Laser erzeugt wird. Der Laser wird auf die Waferoberfläche gerichtet und dort zu einem Strahl von etwa 200 µm Durchmesser fokussiert. Dieser Strahl wird dann entlang der Oberfläche des Wafers gerichtet, um Muster, die durch die vom Benutzer angegebenen CAD-Daten gebildet werden, zu schneiden oder zu schreiben. Das Scribing wird durch die automatische Fokussierfunktion von DISCO DFL7160 weiter verfeinert, die die Brenntiefe des Scribing-Laserstrahls automatisch einstellt, um sicherzustellen, dass die Scribes im optimalen Brenntiefenbereich hergestellt werden. Nach dem Scribing wird der Wafer mit einem Vakuumaufnehmer und einem Schaufelrad in einzelne Werkzeuge gewürfelt. DFL-7160 verwendet speziell entwickelte Klingen zur Minimierung von Düsenkantenschäden und Optimierung der Düsenstärke für erhöhte Düsenausbeute. DFL 7160 verfügt außerdem über eine automatisierte Fehlerinspektionsmaschine, die Fehler erkennt, die während des Scribing/Dicing-Prozesses auftreten können, und verfügt über ein 12-Zoll-Farbdisplay mit Touch-Control-Panel, das visuelle Inspektion und schnelle Parametereinstellungen ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Tool über erweiterte Produktivitätsfunktionen, um die On-Demand-Produktion und den unterbrechungsfreien Betrieb zu ermöglichen. Das Asset enthält auch eine Delaminierungsfunktion, die es dem Benutzer ermöglicht, die Werkzeuge nach dem Scribing und Würfeln vom Wafer zu trennen. Diese Funktion wurde entwickelt, um die Verarbeitungsgenauigkeit insgesamt zu verbessern und die manuellen Arbeitskosten zu senken. Das Modell ist außerdem mit Sicherheitsmerkmalen wie einer laseroptischen Leistungsüberwachungseinrichtung und einer verriegelungsfähigen Sicherheitsabdeckung für den Arbeitstisch ausgestattet. DISCO DFL-7160 ist eine ideale Lösung für Halbleiterbauelementehersteller, die eine effiziente und zuverlässige Waferaufbereitung und Stempelproduktion benötigen. Die fortschrittlichen Eigenschaften und Leistung des Systems machen es zu einer ausgezeichneten Option für Hersteller von hochkomplexen ICs.
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