Gebraucht DISCO DFL 7161 #9146419 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9146419
Wafergröße: 4"
Weinlese: 2013
Laser saw, 4"
Can be converted to run 8" wafers
UV laser with 355nm laser head
Wafer material: Ge
Hours on the laser: 200
Processing method: Fully automatic
Workpiece size: φ300
Chuck table
X-axis Processing range: 310mm
Max. processing speed: 0.1 - 1000mm/sec
Y-axis Processing range: 310mm
Index step: 0.0001mm
Positioning accuracy: 0.003/310 (Single error)0.002/5mm
Z-axis Moving resolution: 0.00005mm
Repeatability accuracy: 0.002mm
θ-axis Max.rotating angle: 380 deg
Crated
2013 vintage.
DISCO DFL 7161 ist eine anspruchsvolle Kritzel- und Würfelausrüstung, die zur effizienten Herstellung komplexer Muster in mehrschichtigen Substraten entwickelt wurde. Es ist in der Lage, komplizierte Muster in einer Reihe von Dicken, Materialien und Formen mit unberührter Präzision zu schaffen. Die Maschine verwendet Hochgeschwindigkeits-Scribing und Dicing-Technologien, um glatte, genaue und scharfe Kanten zu erreichen. Das System besteht aus einer Monoblock-Maschine CNC (Computer numerische Steuerung) Einheit, die relativ einfach zu bedienen, auch für unerfahrene Benutzer ausgelegt ist. Die CNC-Maschine wird von drei Spindeln angetrieben, die Geschwindigkeiten bis zu 12000 U/min erreichen können. Der Motor ist auch mit einem Encoder ausgestattet, der genaueres und genaueres Scribing und Würfeln ermöglicht. Mit dem CNC-Werkzeug können Sie den Weg des Schneidwerkzeugs präzise gestalten und so detaillierte Muster präzise erzeugen. DISCO DFL7161 verwendet ein Laser-Asset zum Mikroschneiden des Substrats und ermöglicht so das schnellste und präzisste Schneiden von Substraten. Das Lasermodell ist mit hochgenauer Optik ausgestattet, verwendet einen Hochleistungs-Laserstrahl, der schnell durch Mehrschichtstrukturen schneidet und einen niedrigen Oberflächenaberrationsbereich aufweist. Es ist auch mit Infrarot (IR) -Leistungsdetektoren und einem BCD (bitmapped coordinate data) -Gerät für präzises und detailliertes Scribing und Würfeln geladen. Das System kann auch eine Vielzahl von Materialien schneiden, darunter Folien, Leiterplatten (Leiterplatten), Siliziumwafer und mehrschichtige Substrate. Es ist in der Lage, Substrate mit Geschwindigkeiten von bis zu 8000 mm/s zu schneiden, was eine überlegene Leistung auch beim Schneiden von Materialien bei höheren Geschwindigkeiten gewährleistet. Darüber hinaus verfügt die Lasereinheit über eine minimale Schnittbreite von 14 µm und eine Genauigkeit von 50 μ m. Die DFL 7161 verfügt außerdem über eine Autofokusmaschine, wobei der Schneidkopf automatisch entsprechend der Art der Materialien und Größen eingestellt wird, um das Substrat genau zu formen. Darüber hinaus können DFL7161 aufgrund ihrer benutzerfreundlichen Konstruktion von jedem Bediener mit minimalem Training bedient werden. Darüber hinaus ist es mit mehreren Sicherheits- und Betriebsmerkmalen ausgestattet, wie korrosionsbeständige Schutzabdeckungen, Beleuchtung und Staub-/Gassensoren. Insgesamt ist DISCO DFL 7161 ein leistungsstarkes Kritzel- und Würfelwerkzeug, das beispiellose Geschwindigkeit, Genauigkeit und Präzision für komplizierte Muster in einer Vielzahl von Materialien bietet. Dank modernster Technologie und benutzerfreundlichem Design kann es von jedem Bediener verwendet werden, mit minimalem Training, so dass sie schnell und einfach professionelle Ergebnisse erzielen können.
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