Gebraucht DISCO DFL 7161 #9220486 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9220486
Weinlese: 2011
Fully automatic laser saw
(3) Chucks table, 6"
Field of application: Germanium wafer
Process chamber (Glass)
Coating and spinner (Porous)
Configured for cutting semiconductor substrates
Running hours: 383
Standby hours: 30,640
Laser head hours: 3743
Laser:
COHERENT AVIA 355-28 Power curve
Type-K with BSS4 Optical system
Head hours: 3,743
Nozzle: K-02
Pulse: ~30 ns
28 W of 355 nm at 110 kHz
E-Beam
Perm align solder-bonded optics technology
Aluminum-Free Active Area (AAA) (Diode material)
Field replaceable pump diode modules
Smart power supply with RS-232 interface
Pulse control system
HGX UV Generation technology
ThermEQ For uniform pulse energy across a burst of pulses
PulseEQ For locked pulse energy across a range of pulse repetition rates
PulseTrack For on-the-fly pulse energy control
Wavelength: 354.7 nm
Average output power:
26 W at 90 kHz
28 W at 110 kHz
23 W at 150 kHz
18 W at 180 kHz
Nominal repetition rate: 110 kHz
Beam optimization: 110 kHz
Motorized crystal shifter: 75 Spots/300 hours
Pulse repetition rate single-shot: 300 kHz
Pulse-to-pulse stability (Up to 140 kHz): <5% (1σ rms)
Average power stability (Over 8 hours): <2% (2σ rms)
Polarization ratio²: >100:1 Horizontal
Spatial mode²: TEM00 (M2 <1.3)
Beam divergence full angle²: (mrad): <0.3
Pulse width: <40 ns Up to 110 kHz
Beam pointing drift³: <25°C/μrad
Near-field pointing and rep. rate with posilock: 50 μm
1/e² Beam diameter²: 3.5 ±0.35 mm
Beam circularity: >85%
Warm-up time:
Standby mode: <15 Minutes
Cold: <40 Minutes
Bore-sight accuracy: ±0.5 mm and ±5 mrad
RoHS Compliant
Utility:
Single phase operating voltage: 100 to 240 VAC (Auto ranging)
Line frequency: 50/60 Hz (Auto ranging)
Laser power consumption: 900 W, 1.7 kW Maximum
Missing housing components:
LPAC-022222-1 Cover (R, F)
(2) LPAC-022223-3 Covers (R, B-R)
LPAC-022151-2 Cover (F, L)
2011 vintage.
DISCO DFL 7161 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die für die Präzisions-Wafer-Halbleiterverarbeitung entwickelt wurde. Es verfügt über Dual-Scan-Dual-Laser-Technologie und eine unabhängige Querachse für jeden Laserstrahl. Dies ermöglicht es, präzise Gittermuster in hochpräzisen Toleranzen zu erzeugen und eignet sich für eine Vielzahl von Prozessen. DISCO DFL7161 verfügt über ein erhöhtes optisches Wegdesign, das eine breite Palette von Wafergrößen ermöglicht und mit Geräten zum chemisch-mechanischen Polieren (CMP) sowie anderen Waferprozessen verbunden werden kann. Es hat ein einheitliches Design, das den Bedarf an Bohrvorrichtungen beseitigt, das Helfen verbessern Produktionsleistungsfähigkeit, während seine in einer Prozession gehende Hochleistungsfähigkeit sicherstellt, dass es mit den letzten Halbleiterfertigungsprozessen Schritt halten kann. DFL 7161 verfügt über eine besondere Funktion, die es einem Ingenieur erspart, den Ausrichtungsprozess zu überwachen, so dass Bediener die Einrichtungs- und Kalibrierungszeit minimieren können. Es kann auch mit einer verbesserten Lasersteuerung ausgestattet werden, um Laseraberrationen zu reduzieren und mehrere Laser leicht zu steuern. Dieses Ritz- und Würfelsystem unterstützt auch Auto-Kompensationsmöglichkeiten, die Waferflächendifferenzen automatisch erkennen und entsprechend kompensieren. Die Laserleistungsanpassungseinheit ist in der Lage, die Laserleistung nach verschiedenen Wafertypen einzustellen und ihre Schnittgenauigkeit kann für jeden Wafer feinjustiert werden, um sicherzustellen, dass der konsistenteste Schnitt erzeugt wird. DFL7161 ist eine langlebige Maschine, die Langzeitbetrieb standhält und Umweltspezifikationen nach ISO 14001 erfüllt. Es verfügt über ausgezeichnete Benutzerfreundlichkeit und Unterstützung, so dass es einfach mit anderen Tools zu integrieren. Darüber hinaus ist das Abfuhrintervallmanagement optimiert, um Abfälle zu reduzieren und Kosten zu kontrollieren. DISCO DFL 7161 ist eine wesentliche Kritzel- und Würfelmaschine für die Präzisions-Halbleiterverarbeitung. Seine duale Lasertechnologie, Präzisionstoleranzen und Auto-Kompensationsmöglichkeiten machen es ideal für die Erstellung von präzisen Gittermustern mit hoher Produktionseffizienz. Darüber hinaus macht seine Zuverlässigkeit und einfache Bedienung es eine große Investition für jede Halbleiter-Produktionslinie.
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