Gebraucht DISCO DFL 7340 #293592204 zu verkaufen

DISCO DFL 7340
Hersteller
DISCO
Modell
DFL 7340
ID: 293592204
Dicing saws.
DFL 7340 DISKO ist eine scribing/dicing von Halbleiteroblatenverarbeitungsunternehmen verwendete Ausrüstung. Es ist ein hochpräziser automatisierter Würfelprozess. Es ist sowohl singulationsfähig als auch kantenprofilierbar und kann für verschiedene Anwendungen wie Laserschneiden, Schleifen und Polieren verwendet werden. Das System verfügt über eine große Y-Achsen-Querfläche von bis zu 21,3 ", eine voll programmierbare 3-Achsen-X-Y-Z-Bewegung und eine präzise und starre Bewegungseinheit zur Minimierung von Vibrationen für optimales Schneiden. DISCO DFL7340 nutzt die Laserablationstechnologie mit einem frequenzverdoppelten Nd: YAG (Neodym-dotierten Yttrium Aluminium Granat) Laser. Dieser Laser verwendet eine Wellenlänge von 740 nm, 4ns Puls und eine maximale Wiederholfrequenz von 20kHz. Dies ermöglicht ein sauberes, präzises Schneiden ohne Fremdgrate oder Materialabplatzungen sowie eine reduzierte thermische Schädigung des Materials. Die Maschine kann auf einer Vielzahl von Materialien wie Si, SiO2 und Si3N4 eingesetzt werden. Das Werkzeug ist mit einem Vision Asset für präzise Werkzeugdrehung und vollautomatische Inspektion ausgestattet. Das Sehmodell ist in der Lage, die einzelnen Stempel zu erkennen und kann diejenigen ablehnen, die nicht vorgegebene Kriterien erfüllen. Dies reduziert das Risiko, dass defekte Werkzeuge verarbeitet werden, was Zeit und Ressourcen spart. DFL-7340 entspricht auch dem transportablen Standard JEDEC Guide 6036, der mit vielen anderen Industriestandard-Prozessen und -Systemen, wie dem SECS/GEM-Protokoll, kompatibel ist. Das Gerät kann auch mit einem Trockenpumpensystem ausgestattet werden, um das Verschmutzungsrisiko zu reduzieren, was für Waferbearbeitungsanwendungen wichtig ist. Insgesamt ist DISCO DFL-7340 eine vielseitige und zuverlässige Einheit für Präzisionskritzeln und Würfeln. Sein Laser ablation Technologie, programmierbare Bewegungsmaschine, visionsunterstützte automatisierte Inspektion und Vereinbarkeit mit verschiedenen Standards macht es ideal für Halbleiteroblatenverarbeitungsunternehmen.
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