Gebraucht DISCO DFL 7340 #9160919 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFL 7340
ID: 9160919
Wafergröße: 8"
Laser saws, 8" SMC HEC006-W2B Thermo-com chiller Processing method: Fully automatic Workpiece size: 8" X Axis (Chuck table): Processing range: 210 mm Max. processing speed: 1~1,000 mm/sec Y Axis (Chuck table): Processing range: 210 mm Index step: 0.0001 mm Positioning accuracy: 0.003/310 mm (Single error) 0.002/5 Z Axis: Moving resolution: 0.0001 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm θ Axis (Chuck table): Max.rotating angle: 380 deg Currently installed and warehoused 2009-2010 vintage.
DISCO DFL 7340 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die für die Präzisionslithographie entwickelt wurde. Dieses System kombiniert automatisches Schneiden, Würfeln, Scribing und Waferschneiden. Es ist für Anwendungen wie Halbleiterproduktion, MEMS-Produktion oder LCD-Panel-Produktion konzipiert. DISCO DFL7340 ist eine automatisierte Einheit, die in der Lage ist, kleine Operationen durchzuführen. Es ist mit einer festen Granitbasis für zusätzliche Stabilität hergestellt und enthält eine dreiachsige Maschine zum präzisen Schneiden. Zur präzisen Tiefenregelung wird der Schneidtisch von Servomotoren angetrieben. Dieses Werkzeug umfasst eine Vielzahl von Schneidwerkzeugen für eine Vielzahl von Anwendungen wie Schneidwerkzeug, würfeln leitfähige Folie und Ablation von Silizium. Das Laser-Asset verwendet ein Luftkühlmodell, um die Wärme an der Schnittfläche zu reduzieren. Dieses Modell wird mit einer CCD-Kamera zur genauen Ausrichtung und einer doppelten Kühlausrüstung für mehr Sicherheit geliefert. Die CCD-Kamera richtet das Schneidmesser schnell auf das Substrat aus und der verstellbare Laserkopf kann zur Maximierung der Genauigkeit verschoben werden. Darüber hinaus sorgt ein spezialisierter Algorithmus für hohe Präzision während des gesamten Arbeitsprozesses. Das System vereinigt auch einen scribing Hochleistungsmechanismus und unterstützt komplizierte Scheiben schneidende Muster, die Abteilungen, castellations und Auskehlungen sterben. Darüber hinaus ist DFL-7340 mit einer Reihe anderer Materialien kompatibel, darunter ein- oder mehrschichtige ICas und Dickschichtsubstrate. Die Benutzeroberfläche ist einfach zu bedienen und kann englische, japanische und chinesische Zeichen erkennen. Die Bedieneinheit für dieses Gerät ist Windows 2000/XP/NT4.0 und erfordert keine Installation. Diese Maschine verfügt über komfortable Einrichtungen zur Überwachung der Verarbeitungsbedingungen, wie einen Monitor zum diagonalen Schneiden, einen Statusmonitor und einen Etikettenmonitor für die Waferproduktion. DFL 7340 bietet eine Vielzahl von Funktionen, die es zu einer idealen Wahl für Präzisions-Scribing/Würfel-Operationen machen. Dieses Werkzeug kann mit Präzision, Geschwindigkeit und Genauigkeit Ritz- und Würfeloperationen durchführen und kann daher in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden.
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