Gebraucht DISCO DFL 7340 #9353049 zu verkaufen

DISCO DFL 7340 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die für die effiziente und präzise Herstellung von Wafern und dünnen Folien entwickelt wurde. Es ist ein vollautomatisches, hochgenaues System, das aus einer präzisen Neigungsstufe und einem Laserschneidkopf besteht. Es kann für verschiedene Anwendungen verwendet werden, einschließlich Dünnschichtperforation, Dünnschichtkritzelung, Laserschneiden, Gerätetrennung, Würfeln, Abschrägen, Rillen, Formen und Ätzen. DISCO DFL7340 verfügt über eine einfach zu bedienende Benutzeroberfläche, die es relativ intuitiv zu bedienen macht, so dass Benutzer ihre Schneidprozesse schnell und einfach einrichten und verwalten können. Das Gerät ist mit mehreren Softwarefunktionen ausgestattet, darunter automatische Korrektur, Laserkalibrierung, Laserkopfausrichtung, automatische Erstellung des Prozesslayouts, Multi-Cut, Trace & Scan-Funktion und CAD-Dateiimport. DFL-7340 verwendet eine Neigungstabelle, um das Substrat während des Schneidens zu bewegen und bietet eine kontrollierte und präzise Schnittgeschwindigkeitsanpassung für eine breite Palette von Materialien. Dieser Kipptisch ermöglicht auch eine breite Palette von Schnittwinkeln, einschließlich Winkelschnitten, die ideal für dünne Filme sind. Darüber hinaus verfügt die Maschine auch über ein Präzisionsausrichtwerkzeug, das die Genauigkeit der Bewegung des Wafers beim Schneiden gewährleistet. DISCO DFL-7340 hat eine hohe Betätigungsgeschwindigkeit von bis zu 600mm/s und ist damit für eine Vielzahl von Anwendungen hocheffizient. Darüber hinaus kann es eine minimale Eingriffsbreite von 0,002mm handhaben und das Schneiden dünner Filme problemlos handhaben. DFL7340 ist auch in der Lage, eine breite Palette von Substraten zu schneiden, einschließlich Kunststoff, Glas, Quarz und Edelstahl. Darüber hinaus kann das Asset angepasst werden, um bei Bedarf einzigartige Substrate unterzubringen. DFL 7340 ist ein leistungsstarkes und vielseitiges Kritzel- und Würfelmodell, das ein hochgenaues Schneiden mit minimalem thermischen Effekt ermöglicht. Mit seinem intuitiven Design und seinen Eigenschaften ist es eine ideale Lösung für die Herstellung von Wafern, dünnen Folien und anderen komplizierten Komponenten.