Gebraucht DISCO DFL 7340 #9375055 zu verkaufen

DISCO DFL 7340 ist eine hochmoderne Scribing/Dicing-Ausrüstung, die von DISCO Corporation entwickelt wurde. Ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, wie IC-Substrat-Scribing, Wafer-Würfel und LCD-Touch-Panel-Schneiden, DISCO DFL7340 verfügt über ein fortschrittliches, integriertes Design, das eine hochpräzise und kostengünstige Scribing-Lösung ermöglicht. Das System bietet eine branchenführende Scribing-Genauigkeit von ± 1,5 µm auf einer Fläche von 50mm x 50mm. DFL-7340 verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-X-Y-Stufe, die sich mit einer Geschwindigkeit von 35mm/s bewegen kann, und eine lineare Führungsbahn mit Ruhemodus-Betrieb. Dies ermöglicht Geschwindigkeit und Genauigkeit bei gleichzeitiger Reduzierung des Geräuschpegels und der gesamten Wartung der Einheit. Die Maschine verfügt auch über einen integrierten Laser-Scribing-Kopf, der speziell entwickelt wurde, um Verlustleistung, Wärmeschäden und die Verarbeitbarkeit in einer Vielzahl von Anwendungen zu reduzieren. Der Laser-Scribing-Kopf arbeitet mit einer beeindruckenden Genauigkeit von 0,01 µm und einer optimierten Fokusspezifikation. Das Werkzeug ist mit einer Brennweiteneinstellfunktion ausgestattet, die sicherstellt, dass der optimale Strahlfokus während des Betriebs erhalten bleibt und seine Genauigkeit und Verarbeitungsgeschwindigkeit weiter verbessert. Der Laser-Scribing-Kopf ist auch zum Dual-Speed-Schneiden in der Lage, bei dem die Geschwindigkeit des Lasers basierend auf Laserleistung automatisch eingestellt wird, um thermische Schäden zu reduzieren, die sonst beim Schneiden in einer einzigen Geschwindigkeit auftreten würden. DISCO DFL-7340 ist auch mit einem Vision Alignment Asset (einschließlich Software) ausgestattet, mit dem die Maschinenkoordinate gemessen und angepasst wird, um eine höhere Verarbeitungsgenauigkeit zu gewährleisten. Die Software ermöglicht die automatische Ausrichtung von Komponenten oder Merkmalen auf dem Material sowie die Ausrichtung des Laser-Scribing-Pfades, um ein hochpräzises Bearbeitungsergebnis zu gewährleisten. Insgesamt bietet DFL 7340 eine hochgenaue und kostengünstige Scribing-Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Es ist ein zuverlässiges Modell, das für IC-Substrat-Scribing, Wafer-Würfeln und LCD-Touch-Panel-Schneiden geeignet ist und ein konsistentes Schnittergebnis mit minimaler Verlustleistung und thermischen Schäden gewährleistet.