Gebraucht DISCO DFL 7340 #9383924 zu verkaufen

DISCO DFL 7340 ist eine leistungsstarke Scribing/Dicing-Ausrüstung für den Einsatz in Mikrofabrikationsanwendungen. Es verfügt über einen großen 300 mal 200mm Arbeitsbereich und ist mit zwei 1000W Laserstrahlen ausgestattet, so dass es zwei Ritz- oder Würfelvorgänge gleichzeitig durchführen kann. Das System ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien, darunter Glas, Silizium, GaAs und die dazugehörigen Verbundhalbleitermaterialien, hochpräzise zu kritzeln und zu würfeln. Es ist auch zum Schneiden und Anfasen in der Lage, mit einer Genauigkeit von bis zu ± 0,01 mm. Die optimierte CO2-Laseroptik ermöglicht hochpräzise Schnitte mit einer maximalen Schnittgeschwindigkeit von 11m/s, während die hochpräzise Linearführungseinheit sicherstellt, dass Schnitte präzise und wiederholbar bleiben. Eine Modulationsoption für die Pulsbreite ermöglicht den Betrieb bei mehreren Frequenzen, was eine verbesserte Schnittqualität und dickere, sauberere Schreiber bietet. Eine automatisierte Chip-Sortierbarkeit entfernt Schrott und kleine Chips, die während des Scribing-Prozesses entstehen, während die berührungslose End-of-Operation-Erkennung hilft, Laserschäden zu reduzieren und den Durchsatz zu erhöhen. Eine piezoelektrische Z-Stufe kann den Laserfokuspunkt in Schritten von 0,1 mm einstellen, was eine weitere Kontrolle der Schnitttiefe ermöglicht. Die Maschine ist benutzerfreundlich gestaltet, mit einer 90-Grad-drehbaren Mensch-Maschine-Schnittstelle. Das HMI überwacht aktiv die Datenverarbeitung und kann so programmiert werden, dass vordefinierte Warnungen angezeigt werden. Es ist auch in der Lage, bis zu neun Job-Rezepte für den einfachen Zugang zu speichern. Die wartungsarme und reinraumkompatible Konstruktion eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. Insgesamt ist DISCO DFL7340 ein leistungsstarkes, vielseitiges und hochgenaues Werkzeug, das eine breite Palette von Schrei- und Würfeloperationen bedienen kann. Es ist eine ideale Lösung für diejenigen, die Präzisionsschnitte in komplexen Anwendungen und Umgebungen benötigen.