Gebraucht DISCO DFM 2800 #9164893 zu verkaufen

DISCO DFM 2800
Hersteller
DISCO
Modell
DFM 2800
ID: 9164893
Weinlese: 2012
Wafer mounter Currently stored in cleanroom 2012 vintage.
DISCO DFM 2800 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung, die in der Lage ist, präzise Fertigung auf Mikron-Ebene Genauigkeit. Das System, das aus einer Wafer-Spaltstufe, einem Ritzarm und einem Würfelkopf besteht, ermöglicht es Benutzern, eine Reihe von Halbleitersubstraten reibungslos und präzise zu würfeln und einzuschreiben. Das robuste Design des Schreiberkopfes ermöglicht Stabilität und Genauigkeit über die gesamte Mischung aus Wafergrößen und Dicke. DFM 2800 nutzt eine Kombination aus XY-Positionier- und Linearantriebssystemen, die im Zusammenspiel arbeiten, um über den gesamten Bewegungsbereich einen pegelförmigen Spitzendruck aufrechtzuerhalten. Dies gewährleistet einen gleichmäßigen Schnitt während des gesamten Schneidprozesses. Der Schreiberarm wird durch einen Servo-Positioniermechanismus für hohe Geschwindigkeit sowie minimale Ablösekräfte angetrieben, was zu weniger Restspannung und kein Absplittern an den Rändern der geritzten Linie führt. Ein innovativer harmonischer Antrieb, der dem Ritzarm Kraft verleiht, ermöglicht ein leichtes und präzises Schneiden und reduziert die axiale Neigung des Ritzarms. DISCO DFM 2800 verfügt auch über eine fortschrittliche Vision-Einheit mit einer hochauflösenden Kamera, die auf einer zuverlässigen Druckluftlagerspindel montiert ist, so dass die Maschine genaue Messungen jedes Schnitts durchführen kann, ohne auf Genauigkeit oder Geschwindigkeit zu verzichten. Das hochmoderne Vision-Tool ermöglicht es dem Asset auch, durch seine lebendigen LED-Beleuchtungsquellen, die zur genauen Messung und Kontrolle der Schnittleistung verwendet werden, schnell In-Wafer-Bilder aufzunehmen. Das Modell DFM 2800 wurde entwickelt, um eine optimale Produktivität bei minimalen Wartungsanforderungen zu erreichen. Das Gerät arbeitet auf einer vierachsigen Rahmenstruktur, um Vibrationen zu reduzieren und ein Spannen an Krümmungspunkten zu vermeiden, während der Wafer-Klemmarm in einer radialen Ebene arbeitet, um die notwendige Spannung der Waferoberfläche zu gewährleisten. Dies verringert auch Klebrigkeit und Rückstoß an den geschnittenen Kanten. DISCO DFM 2800 ist eine All-in-One-Lösung, die eine breite Palette von Substraten wie Silizium, Glas, Kunststoff, Keramik und Galliumarsenid verarbeiten kann. Das System ist mit Temperaturregelungstechnologie ausgestattet, die ein schnelleres und genaueres Schneiden von dicken Substraten ermöglicht sowie ein stabileres Aufbringen von Klebstoff auf die dünnen Folien ermöglicht und gleichmäßige Schreiblinien gewährleistet. Das Gerät verfügt auch über eine leistungsstarke, hochempfindliche CCD-Kamera, um hochgenaue Bilder durch seine automatisierte Fokusmaschine zu gewährleisten. Insgesamt ist DFM 2800 das ideale Werkzeug für präzise Fertigungsanwendungen, die eine genaue, zuverlässige und wartungsarme Lösung erfordern. Von der hochmodernen Vision bis zur robusten Konstruktion ist die DISCO DFM 2800 so konzipiert, dass sie alle Anforderungen jeder Schneidanwendung erfüllt. Dank seiner zuverlässigen Leistung können Anwender auf die Genauigkeit und Qualität ihrer geschnittenen und geritzten Oberflächen vertrauen.
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