Gebraucht DISCO DFM A150-DI #9001239 zu verkaufen

DISCO DFM A150-DI ist eine multifunktionale Scribing/Dicing-Ausrüstung, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner Dicefab- und Halbleiterprozesse gerecht wird. Dieses vollautomatisierte System verfügt über eine breite Palette von Funktionen, unübertroffene Präzision und Geschwindigkeit. Das A150-DI ist eine hohe Geschwindigkeit und Präzision Scribing-Einheit. Der photosensorbasierte Laserscanningbereich bis zu 20X größer als andere konventionelle Systeme in Kombination mit der zum Patent angemeldeten Zeilenscribing-Technologie ermöglicht eine äußerst genaue Leistung. Mit einem großen Hub von 150mm x 150mm und Geschwindigkeiten bis 15m/s ist der Kritzkopf kraftvoll genug, um die härtesten Stanzschnitte auch bei komplexen Spankonturen zu bewältigen. Diese Maschine profitiert außerdem von der Einbeziehung einer staubfreien Umgebung, die einen sauberen, präzisen Prozess gewährleistet. Hinsichtlich der Würfelfähigkeiten bietet die A150-DI beispiellose Die-to-Wafer-Registrierung für einen perfekten Kontakt zwischen der Matrize und dem Substrat. Es bietet ein fortschrittliches Feinpositionierungswerkzeug zur präzisen Ausrichtung der Matrize und eine Hochgeschwindigkeits-Waferstufe auf Luftlagerbasis. Es verfügt auch über eine geschlossene Schleife Laufwerk-Asset für verbesserte Genauigkeit und erweiterte Stufensteuerung für die die-to-Wafer-Registrierung. Der A150 DI ist weiter optimiert, um dank seiner fortschrittlichen Einbausteuerung und der dafür vorgesehenen 300mm Waferstufe die genauesten Würfel- und Kritzelergebnisse zu erzielen. Das Modell beinhaltet auch eine fortschrittliche Lasererkennung, die die Zykluszeit erheblich reduziert und den Abbau der Matrize minimiert. Darüber hinaus verfügt dieses Gerät über ein benutzerfreundliches Betriebssystem und GUI, so dass es einfach zu lernen und zu bedienen. Die A150-DI trägt auch zur Verbesserung des Durchsatzes und der Ausbeute sowie zur Senkung der Kosten pro Matrize durch Hochgeschwindigkeitsleistung und lasergesteuertes Schneiden bei. Abschließend ist DFM A150-DI eine fortschrittliche und zuverlässige Scribing/Dicing-Einheit, die hervorragende Genauigkeit und Leistung in Halbleiter- und Diefab-Prozessen bietet. Seine breite Palette an Funktionen, hohe Geschwindigkeiten und Präzision machen es zu einer idealen Lösung für jeden Profi.