Gebraucht DISCO DFM M150 #9074744 zu verkaufen

DISCO DFM M150 scribing/dicing equipment ist ein hochautomatisiertes scribing und dicing System, das auf die Herstellung von Halbleiterchips ausgerichtet ist. Es wurde entwickelt, um Siliziumscheiben schnell und präzise in Segmente für Würfel- und Kritzelvorgänge zu unterteilen. Das Gerät besteht aus einem integrierten Hochgeschwindigkeits-Markierungskopf, einer Bewegungsantriebsmaschine, einem integrierten Laserkamera-Vision-Tool, einem inerten Laser-Scriber und einem zugeordneten PC-Laptop. Diese Kombination ermöglicht eine schnelle Waferorientierung, Breiteneinstellung und Registrierungskorrekturen. DFM M150 verfügt über eine vielseitige und leistungsstarke Antriebsanlage, die auf eine Vielzahl von Anforderungen im Scribing-Prozess zugeschnitten ist. Die Bewegungsantriebskomponenten werden von bürstenlosen Servomotoren mit hohem Drehmoment für schnelle Positionierung, optimale Präzision, glatte Bewegung und geräuscharm angetrieben. Das integrierte Laserkamera-Vision-Modell erfasst Bilder des Wafers und positioniert den Wafer präzise mit den Geräten mark, align und Registration Autocorrect (MAR). Dieses System verstärkt die genaue Positionierung des Wafers durch präzise Positionierungsrückkopplungssignale der MAR-Einheit. Die MAR-Maschine macht auch Korrekturen für jede Waferbewegung, die während des Scribing-Prozesses auftreten kann, um Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. Der integrierte Hochgeschwindigkeits-Markierungskopf sorgt dafür, dass die Ritzlinien immer genau und gleichmäßig sind. Es ist in der Lage, vier Linien gleichzeitig zu markieren und kann leicht durch Silizium-Wafer bis zu 200 Mikrometer dick schneiden. Der Markierungskopf ist in der Lage, schnell und präzise über verschiedene Substrate in der Halbleiterindustrie zu scrillen, einschließlich GaAs, SiC, Keramik, Glas und Polyimid. Schließlich ist der inerte Laser Scriber ein bürstenloses, hochmotorisiertes, ultra-sauberes Scribing-Tool, das mit weniger als 0,2 µ Tiefentoleranz schreiben kann. Der inerte Laser stellt sicher, dass das Scribing so genau wie möglich ist und eingestellt und gesteuert werden kann, um eine ordnungsgemäße Tiefe für jede geritzte Linie für jede Anwendung zu gewährleisten. Insgesamt ist DISCO DFM M150 eine zuverlässige und effiziente Kritzel- und Würfelanlage, die mit ihrer Präzisionsausrichtung, schnellen Geschwindigkeiten und geringen Geräuschentwicklung die Produktionsraten in der Halbleiterherstellung verbessern soll.