Gebraucht DISCO DFM M150 #9289901 zu verkaufen

DISCO DFM M150 ist eine hochpräzise Scribing/Dicing-Ausrüstung, die das Beste aus zwei Welten, Diamantwerkzeugen und Laser-Scribing-Technologie kombiniert. Es bietet eine präzise Verarbeitung unterschiedlichster Materialien wie Silizium, Glas, Keramik und Metall mit bis zu 1 μ m Positioniergenauigkeit und ± 7 μ m Ausrichtgenauigkeit. Es verfügt über ein spezielles Vakuumeingriffssystem, das eine Hochgeschwindigkeitsbearbeitung mit hoher Präzision ermöglicht und die Materialplatzierung verbessert. Darüber hinaus verfügt DFM M150 über eine hochpräzise Erkennungseinheit zur effizienten Ausrichtung der Sicht und einen zuverlässigen Sicherheitsschalter, der Materialschäden durch menschliches Versagen verhindert. Die Laser-Scribing-Maschine bietet präzises und genaues Schneiden, Scribing und Würfeln von Materialien, einschließlich Halbleiterscheiben, MEMS, LCD und anderen Substraten. Es nutzt einen CO2-Laser mit einer maximalen Leistung von 1000W und einer Wiederholrate von bis zu 80Hz. Es bietet eine Abtastgeschwindigkeit von bis zu 1m/s und eine Laserstrahlgröße von bis zu 500 μ m. Die Z-Achsen-Höhenkontrolle des Werkzeugs sorgt für präzise Schnitte, Schreiber und Würfel, die helfen, Zeit zu sparen und Abfall zu reduzieren. Darüber hinaus ist DISCO DFM M150 mit einer integrierten automatischen Ausrichtung ausgestattet, die eine schnelle und genaue Materialplatzierung ermöglicht und eine optimale Genauigkeit der Laserbearbeitung gewährleistet. Mit seiner fortschrittlichen Technologie ist DFM M150 die ideale Lösung für eine Vielzahl von Präzisionsbearbeitungsanwendungen wie Halbleiterverpackungen, Lasermarkierungen, Laserschweißen und MEMS. Es bietet eine verbesserte Produktivität, Präzision, Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Würfel- und Kritzverfahren. Darüber hinaus sorgen die integrierten Sicherheitssysteme und das Vakuummodell für eine sichere, genaue und stabile Leistung für alle Ihre Bearbeitungsanforderungen.