Gebraucht DISCO DFM M200 #293643257 zu verkaufen

DISCO DFM M200 ist eine automatisierte Ritz- und Würfelausrüstung zum präzisen Schneiden, Schneiden und Schneiden von Wafermaterialien. Es verfügt über ein integriertes Präzisions-Scribing-Tool, das in der Lage ist, eine Snag-Rate von 0,062 um oder besser zu erreichen. DFM M200 ist mit einem fortschrittlichen Scan- und Analysesystem ausgestattet, das die Integrität des gescannten Materials misst und Fehler vor dem Schneiden reduziert. Die automatisierte Scribing-Einheit verfügt über einen leistungsstarken, hochgenauen Overhead-Servomechanismus mit einem Kopf, der bis zu dreimal schneller fahren kann als herkömmliche Bohr- und Scribing-Systeme. Der Scriber verfügt zudem über eine effiziente Anti-Extra-Scribing-Maschine, um eine präzise und präzise Positionierung unabhängig von Material oder Teilegröße zu gewährleisten. Für das präzise Schneiden von Substratmaterialien hoher Dichte ist DISCO DFM M200 mit einem Präzisionswerkzeug ausgestattet, das ein dediziertes High-End-Bildgebungswerkzeug verwendet, um Fehler genau zu erkennen. Das Anti-Extra-Scribing-Element wendet eine vordefinierte Kraft an, die auf einen Kontaktsensor angewendet wird, um eine präzise Schnitt jedes Wafers bereitzustellen. Der Overhead-Servomechanismus ist mit einer Auto-Scribing-Funktion ausgestattet, die den Schreiber- und Würfelwerkzeugdruck automatisch auf Basis der Materialart und -größe anpasst und so die Positionsgenauigkeit für jeden Schreiber und Schnitt garantiert. Um die Würfelgenauigkeit weiter zu verbessern, verfügt DFM M200 über ein automatisiertes Messgerät, das Wafermaterialien mit minimalen Vibrationen und Störungen präzise in den Bearbeitungsbereich einspeist. Dieses Modell ist auch mit einer Hochgeschwindigkeits-Sortiervorrichtung ausgestattet, die Wafermaterialien automatisch sortiert und neu positioniert und eine schnelle und präzise Trennung der Materialien nach dem Würfeln ermöglicht. Die integrierte Software von DISCO DFM M200 bietet ein intuitives und benutzerfreundliches Erlebnis für Bediener. Dazu gehören Funktionen wie Scribing-Mustererkennung und automatische Parameteroptimierung sowie detaillierte Diagnose- und Wartungsfunktionen. Die Software des Geräts bietet auch eine breite Palette von Anpassungsmöglichkeiten, so dass Benutzer das System auf ihre spezifischen Anforderungen anpassen können. Insgesamt bietet DFM M200 eine zuverlässige Plattform für industrielle Anwendungen wie Halbleiterproduktion und Lasermarkierung. Seine fortschrittlichen Scribing-, Schneid- und Würfeltechnologien bieten die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit, die heute auf dem Markt verfügbar sind. Mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche und flexiblen Anpassungsfunktionen ist DISCO DFM M200 ideal für anspruchsvolle Präzisionskritzel- und Würfelanforderungen.