Gebraucht DISCO DFM M200 #9023012 zu verkaufen

DISCO DFM M200 ist eine Kritzel- und Würfelausrüstung zum Schneiden und Veredeln von plattierten Oberflächen und Wafern. Das System ist mit einer X-Achsenstufe zum Schneiden und einer Y-Achsenstufe zum Positionieren von Klebeband ausgestattet. Es ist auch mit einem hochpräzisen Spindelmotor zum Schneiden des Wafers und einem Hochgeschwindigkeitsrollenantrieb für einen schnellen Würfelvorgang ausgestattet. DFM M200 ist außerdem mit einem 8 "Wafer-Transferfach, einem Futter, einem multifunktionalen Controller, einem Laserinterferometer zur Ausrichtung, einer integrierten Staubsammeleinheit und einer Materialhandhabungsmaschine ausgestattet. Das Werkzeug ist in der Lage, Scheiben bis 200 μ m Dicke zu schneiden und die maximale Schnittgeschwindigkeit beträgt 20mm/sec. Die Anlage bietet auch eine Reihe von Funktionen wie hochpräzises Schneiden, hohe Schnittgeschwindigkeit und eine multidirektionale Arbeitsumgebung zum Würfeln und Schleifen von plattierten Oberflächen. Das Modell bietet große Genauigkeit und hohe Verarbeitungsgeschwindigkeiten beim Schneiden von Wafern. Der Spindelmotor bietet dem Gerät eine maximale Schnittgeschwindigkeit von 2mm/s und eine...