Gebraucht DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293822227 zu verkaufen

DISCO DGP 8760 + DFM 2700 ist eine leistungsstarke Kritz- und Würfelausrüstung, die in der Halbleiterindustrie zum Schneiden und Trennen von Halbleiterscheiben in einzelne Stempel verwendet wird. Dieses fortschrittliche System vereint die Fähigkeiten von DISCO DGP 8760 Würfelsäge und der DFM 2700 Lasersäge, um präzise und effiziente Waferbearbeitungslösungen zu bieten. DISCO DGP 8760 Würfelsäge ist mit fortschrittlicher Technologie und Funktionen ausgestattet, die es ermöglichen, hochpräzises Schneiden mit minimalem Absplittern und Beschädigung des Wafers zu erreichen. Das Gerät ist in der Lage, Wafer bis 300mm Größe zu handhaben und bietet eine breite Palette von Schneidparametern für verschiedene Materialien und Schneidanforderungen. Der DGP 8760 nutzt eine Hochgeschwindigkeitsspindel und fortschrittliche Klingentechnologie, um überlegene Schnittqualität und Durchsatz zu erreichen. Die DGP 8760 Maschine ist für Serienumgebungen konzipiert und bietet erweiterte Automatisierungsfunktionen, um den Arbeitsablauf der Waferverarbeitung zu optimieren. Das Werkzeug kann mit Roboterhandhabungssystemen für den vollautomatischen Betrieb integriert werden, wodurch der manuelle Eingriff reduziert und die Gesamteffizienz gesteigert wird. Darüber hinaus ist der DGP 8760 mit fortschrittlichen Prozessüberwachungs- und Kontrollfunktionen ausgestattet, um eine konsistente Leistung und Qualitätsausgabe zu gewährleisten. Ergänzend zu den Fähigkeiten der DGP 8760 Würfelsäge bringt die DFM 2700 Lasersäge zusätzliche Flexibilität und Präzision in den Waferbearbeitungsprozess. Die Lasersäge verwendet einen Hochleistungs-Laserstrahl, um Schneiden und Scribing auf der Waferoberfläche durchzuführen und bietet Vorteile wie berührungslose Verarbeitung, minimale thermische Schäden und hohe Schnittgenauigkeit. Der DFM 2700 eignet sich zum Schneiden einer Vielzahl von Materialien, darunter Silizium, Galliumarsenid und andere Halbleitermaterialien. Die Integration der Systeme DGP 8760 und DFM 2700 ermöglicht es Anwendern, die Stärken beider Technologien für optimale Waferbearbeitungsergebnisse zu nutzen. Durch die Kombination der Präzisionsschneidfähigkeiten der Würfelsäge mit der Flexibilität und Genauigkeit der Lasersäge können Anwender eine überlegene Schnittqualität, einen höheren Durchsatz und eine verbesserte Prozesseffizienz erzielen. Das Asset DGP 8760 + DFM 2700 bietet eine umfassende Lösung für verschiedene Scheibenwürfel- und Kritzelanwendungen in der Halbleiterindustrie. Das Modell DISCO DGP 8760 + DFM 2700 bietet neben seinen Schneid- und Scribing-Funktionen auch erweiterte Prozesssteuerungsfunktionen für die Echtzeitüberwachung und Optimierung der Waferbearbeitungsparameter. Benutzer können Schnittparameter einfach anpassen, Schnittwege optimieren und Prozessvariablen überwachen, um eine konsistente und zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Das Gerät ist mit benutzerfreundlichen Softwareschnittstellen ausgestattet, die eine einfache Programmierung, Bedienung und Wartung ermöglichen. Abschließend ist das DISCO DGP 8760 + DFM 2700 System eine hochmoderne Lösung für Halbleiter-Wafer-Dicing und Scribing-Anwendungen. Durch die Kombination der Präzisionsschneidmöglichkeiten der DGP 8760 Würfelsäge mit der Flexibilität und Genauigkeit der DFM 2700 Lasersäge können Anwender optimale Schnittqualität, Durchsatz und Prozesseffizienz erzielen. Mit fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen, Prozesssteuerungsfunktionen und benutzerfreundlichen Schnittstellen bietet das DGP 8760 + DFM 2700 eine umfassende Lösung für die hochvolumige Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie.