Gebraucht DISCO EAD 6340 #293751050 zu verkaufen

DISCO EAD 6340 ist eine Ausrüstung zum Kritzeln oder Würfeln von Halbleiterscheiben. Es ist ein industrielles Werkzeug, das für hohe Genauigkeit und hohe Durchsatzgenauigkeit beim Scribing entwickelt wurde. EAD 6340 ist ein High-End-Scribing-System zum hochgenauen Schneiden von Halbleiterscheiben mit einer maximalen Größe von 200mm. Das Gerät besteht aus der wichtigsten Scribing-Maschine DISCO EAD 6340 und einer Vielzahl optionaler Module wie ein automatisches Wafer Mapping-Tool, zusätzliche Laserquellen, automatisches Alignment Asset usw. Das Modell arbeitet, indem Laserpulse aus einer einzigen Laserquelle mit einem CO2-Laser mit variabler Wellenlänge von 30-100 Watt auf den Wafer fokussiert werden. Diese Laserquelle ist auch mit realistischer Strahlgrößeneinstellung und Laserpunktbewegung ausgestattet, um Linien präzise in die Waferoberfläche einzuschneiden. Die Energie des Laserstrahls und die Geschwindigkeit der Bewegung können genau eingestellt werden, um die Genauigkeit des Schnitts zu gewährleisten. Der Wafer ist auf dem in fünf Richtungen verstellbaren Maschinenbett montiert, um eine genaue Ausrichtung des Wafers zum Brennpunkt des Lasers zu ermöglichen. EAD 6340 erreicht extrem hohe Genauigkeit beim Schneiden aufgrund seiner proprietären One-Hit-Scribing-Technik, die einen einzigen Impuls verwendet, um den Wafer in einem Durchgang zu schneiden, um einen sauberen, präzisen Schnitt zu gewährleisten. Diese Technik hat die Halbleiter-Wafer-Schnittleistung revolutioniert und ermöglicht ein schnelles, genaues Scribing kleiner Merkmale und Linien. DISCO EAD 6340 verfügt auch über eine optionale Scanning-Laser-Ausrüstung, die in der Lage ist, die Oberflächenpunktlinie auf dem Wafer zu erfassen und den Schneidweg zu navigieren, um ein präzises Waferschneiden zu gewährleisten. Dies ist besonders nützlich, wenn größere Wafer geschnitten und genaue Schnitte empfangen werden. Das System bietet dem Anwender auch eine Reihe von Steuerungsmöglichkeiten, die das I-Section Unit Panel und eine softwarebasierte GUI zur Einstellung der Standard-Maschinenparameter umfassen. Mit den zusätzlichen optionalen Optionen wie der Option Geschwindigkeitsregelung und der Netzwerksteuerungsoption steht eine weitere Werkzeugsteuerung zur Verfügung. Abschließend bietet EAD 6340 eine leistungsstarke, genaue und zuverlässige Lösung zum Schneiden von Wafern bis zu 200mm Größe, die die Herstellung hochgenauer Halbleiterbauelemente ermöglicht. Mit einer Reihe von optionalen Modulen und einer Reihe von Steuerungsoptionen ist DISCO EAD 6340 die ideale Wahl für hohe Produktion, Präzisions-Scribing.