Gebraucht DISCO EAD 6750 #9137410 zu verkaufen

DISCO EAD 6750 ist eine Präzisions-Scribing/Dicing-Ausrüstung, die zur Verarbeitung von Halbleitermaterial verwendet wird, das bei der Herstellung von integrierten Schaltungen verwendet wird. Es ist in der Lage, verschiedene Materialien zu verarbeiten, einschließlich Verbundhalbleiter und Halbleiterschaltungen. Das System nutzt laserbasierte Komponenten, um eine breite Palette von Materialien und Substraten exakt zu schneiden und zu profilieren. Die Maschine ist mit einem Infrarotlaser, einer Schwingungsisolierung, einem starr montierten Rahmen und einer digitalen Bildverarbeitungseinheit (DIPS) ausgestattet. Diese Maschine ermöglicht das höchste Präzisionsschneiden, da sie die DNC-Technologie (Direct Numerical Control) verwendet, um die Genauigkeit im Schneidprozess zu gewährleisten und gleichzeitig die Konsistenz über mehrere Schnitte hinweg zu erhalten. Das DIPS kann den Laser an der exakten Koordinatenstelle mit hoher Genauigkeit positionieren, was eine schnelle Iteration und Recycling von Ausschnitten ermöglicht. EAD 6750 verwendet auch Diamantschneidwerkzeuge, die in der Lage sind, sehr präzise Schnitte und Profile zu erstellen. Mit den Schneidwerkzeugen können Kisten mit einer Toleranz von + -0,2 µm oder diamantbearbeitete gekrümmte Flächen mit einer Toleranz von + -0,2 µm erzeugt werden. Die Diamantschneidwerkzeuge wurden entwickelt, um die Schnittgeschwindigkeit und -genauigkeit zu verbessern. DISCO EAD 6750 ist schnell, zuverlässig und hochgenau. Es kann sowohl nichtmetallische als auch metallische Materialien verarbeiten, einschließlich Kunststoff, Glas, Kupfer, Edelstahl und Titan. Zusätzlich kann der Scriber/Dicer auch mit verschiedenen Halbleitermaterialien wie Silizium, Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumcarbid (SiC) arbeiten. Das Werkzeug ist auch mit einer Wasserringschmieranlage ausgestattet, die die Kühlung des Diamantschneidwerkzeugs beim Schneiden und Bearbeiten von Materialien ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass das Schneidwerkzeug nicht zu heiß wird, was das Substratmaterial beschädigen könnte. Der konzeptionelle Aufbau des Modells stellt sicher, dass das Werkzeug nicht in der Mitte des Betriebs klemmt oder versagt, was zu einem zuverlässigeren Kritzel- und Würfelprozess führt. Die Verwendung von Schwingungsisolation und einem starren Rahmen verhindert zudem Umgebungs- und bedienungsbedingte Störungen der Maschine. Darüber hinaus verfügt EAD 6750 über eine einfach zu bedienende Schnittstelle, so dass es schnell und effektiv gewartet und gewartet werden kann. Insgesamt ist DISCO EAD 6750 eine zuverlässige, genaue und benutzerfreundliche Scribing/Dicing-Ausrüstung. Es kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Materialien effektiv zu verarbeiten und für komplexe Schneid- und Formgebungsentwürfe genau zu erfüllen. Somit ist EAD 6750 ein ideales Werkzeug für viele Halbleiterverarbeitungsvorgänge.