Gebraucht DYNATECH DT-TLD2030-WM #9259138 zu verkaufen

DYNATECH DT-TLD2030-WM ist eine fortschrittliche Kritzel- und Würfelausrüstung, die speziell für präzise und wiederholbare Mikrobearbeitungsvorgänge entwickelt wurde. Das speziell für industrielle Laseranwendungen entwickelte System verfügt über einen 2030mm X-Y-Arbeitsbereich und einen variablen XY-z-Tisch mit einem zentralen Mechanismus, der eine vierachsige Bearbeitung ermöglicht. DT-TLD2030-WM ist mit einem 20W CO2-Laser mit einer Fokuspunktgröße von 0,5 mm bis 1,3 mm ausgestattet, um eine feine, definierte Schreiblinie für kompliziertes Schneiden oder Würfeln bereitzustellen. Der Laser arbeitet impulsweise, um einen geringen Rauschpegel und eine maximale Arbeitseffizienz zu gewährleisten, wodurch die Integrität der Komponenten und die Steigerung der Ausbeute erhalten bleiben. Eine breite Palette von Materialien kann geschnitten oder gewürfelt werden, einschließlich Metalle, Kunststoffe und Keramik. Das Gerät bietet umfassende Sicherheitsmerkmale, wie eine Laser-Sicherheitsverriegelung und einen ineinandergreifenden Lichtvorhang, so dass der Betrieb völlig sicher ist. Die hochpräzise Lasersteuerungsmaschine verfügt zudem über Bruchalarme und einen Schwellenschutz mit niedriger Schicht, was eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet. DYNATECH DT-TLD2030-WM ist hochgenau und nutzt dynamische Fokussierungsfähigkeiten, um scribed Material genau und konsistent zu verfolgen. Der servo-gesteuerte Laserkopf sorgt für schnellen und präzisen Antrieb und Positionierung, und die abgeschrägte Ritzzone ermöglicht ein multidirektionales Schneiden. Das Tool enthält auch eine automatische Fokussierung, die Zeit und Aufwand minimiert und gleichzeitig optimale Präzision bietet. DT-TLD2030-WM kann in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden, wie das Würfeln von Halbleitern für die Waferproduktion, die Herstellung von SMT-Schablonen, das Schneiden von Polyimidfolienprodukten und alle anderen Präzisions-Laserschneidaufgaben, die Feinkritzeln und Würfeln erfordern. Es ist auch in der Lage, Leiterplattenkomponenten wie Laservias und andere Spezialkomponenten herzustellen. Das Modell wurde entwickelt, um eine Gesamtlösung bereitzustellen, da es sowohl Software als auch Hardware umfasst, um den Betrieb des Lasers zu steuern. DYNATECH DT-TLD2030-WM ist eine fortschrittliche und vielseitige Kritzel- und Würfelausrüstung, die den heutigen anspruchsvollen industriellen Anforderungen gerecht wird. Die überlegene Lasertechnologie, der einfache und automatisierte Betrieb sowie All-in-One-Funktionen machen das System zu einer idealen Lösung für Unternehmen, die höchste Präzision beim Laserschneiden, Würfeln und Scribing erreichen möchten.