Gebraucht DYNATECH DT-WDB-2030A #9148587 zu verkaufen

DYNATECH DT-WDB-2030A
ID: 9148587
Weinlese: 2011
Wafer debonding machine 2011 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2030A ist eine hochmoderne Kritzel- und Würfelausrüstung, die speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist eines der modernsten Systeme für diesen Zweck zur Verfügung, bietet überlegene Kontrolle, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit. Die eingebauten Präzisionsmesstechnik-Geräte des Systems bieten exakte Messungen der Substratbewegung in allen Achsen und ermöglichen eine präzise Steuerung und Flexibilität. Dieses Gerät nutzt eine akusto-optische Lasertechnologie, die sauberere, qualitativ hochwertigere Schnitte sowie einen schnelleren Durchsatz und eine schnellere Produktion ermöglicht. Der Laser ist auch in der Lage, Buchstaben und Logos auf Furnieren, sowie andere Formen und Muster zu erzeugen. DT-WDB-2030A verfügt über eine vollautomatische Prozesssteuerungsmaschine zur Steuerung der Substratpositionierung und des statischen Laserschneidens. Dies sorgt für ein konsistenteres und genaueres Produkt. Weitere Merkmale sind Mehrkopf- und Multi-Substrat-Optionen für mehr Durchsatz und softwaregesteuerte Prozessüberwachung, um die höchste Produktqualität zu gewährleisten. Die Maschine hat eine maximale Bearbeitungsfläche von 8 „x8“ (200mm). Es ist in der Lage, Substrate mit einer Dicke von bis zu 0,25 "(6,4 mm) zu verwenden. Es ist auch in der Lage, bei mehreren Geschwindigkeiten, mit einer maximalen Ritzleistung von 1,2 kw/mm zu kritzeln. Das Werkzeug ist einfach zu installieren und zu bedienen und bietet gleichzeitig eine hohe Flexibilität bei der Substratausrichtung und Prozesskontrolle. Es ist entworfen, um hohen Temperaturen, Feuchtigkeit und Umgebungsdruck standzuhalten, so dass es ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Umgebungen. DYNATECH DT-WDB-2030A bietet die Genauigkeits- und für heutige Halbleiterverarbeitungsvoraussetzungen erforderlichen Hochgeschwindigkeitsproduktionsfähigkeiten. Mit seinen präzisen Mess- und Steuerungsfunktionen sowie seinen vielfältigen Kopf- und Multi-Substrat-Optionen ist diese Ressource sicher, die Anforderungen derjenigen zu erfüllen, die ihren Produktionsprozess verbessern möchten.
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