Gebraucht DYNATECH DT-WDB-2050A #9269762 zu verkaufen

DYNATECH DT-WDB-2050A
ID: 9269762
Wafer debonding machine 2012 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2050A ist eine hochmoderne Kritzel- und Würfelausrüstung, die speziell für die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es bietet kostengünstige und effiziente Schreiber- und Würfelverarbeitung für große und kleine Wafer. Das System basiert auf der Precision Linear Scriber (PLS) -Technologie, die hochgenau ist und schnelles Würfeln und Scribing in einer einzigen Einheit durchführt. DT-WDB-2050A verwendet einen Robotik-basierten Austauschmechanismus und ein zweistufiges Wafer-Würfelmodul, um sowohl das Scribing als auch das Würfeln in einem Zyklus durchzuführen. Dadurch werden verschwendete Bewegungen zwischen verschiedenen Bearbeitungsschritten eliminiert, was Zykluszeiten und Produktivität drastisch verbessert. Die in DYNATECH DT-WDB-2050A eingesetzte PLS-Technologie ermöglicht eine überlegene Leistung bei extrem genauen Würfeln bis zu 0,5 mm Toleranzen. Es arbeitet bis zu 3.600 Würfelhübe pro Stunde und ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll zu verarbeiten. Das zweistufige Wafer-Würfelmodul ist in der Lage, gleichzeitig parallele und radiale Nuten zu betreiben, was eine noch höhere Geschwindigkeit und Effizienz bietet. Darüber hinaus umfasst die Maschine optionale Be- und Entlademodule für 6-Zoll-und 8-Zoll-Wafer, mit automatisierten Würfelparametern und Wafer-Überwachung für eine verbesserte Effizienz. DT-WDB-2050A verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche, die eine einfache Programmierung und Werkzeugbedienung ermöglicht. Es bietet eine vollständige Prozessüberwachung und Rückverfolgbarkeit durch mehrere Softwareoptionen, einschließlich CAM und Produktkurvensteuerung. Die Anlage ist WPC-konform und soll eine saubere, sichere und ergonomische Arbeitsumgebung gewährleisten. Insgesamt ist DYNATECH DT-WDB-2050A ein vielseitiges und zuverlässiges Modell, das in der Lage ist, extrem genaue Scribing- und Dicing-Operationen für eine breite Palette von Halbleiterwafern bereitzustellen. Es ist eine ideale Lösung sowohl für Serien als auch für Serien mit geringen Stückzahlen und bietet eine verbesserte Produktivität, Sicherheit und Genauigkeit. Mit seiner robusten PLS-Technologie bietet es eine kostengünstige und zuverlässige Lösung für die Halbleiterindustrie.
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