Gebraucht DYNATECH DT-WDB-2050A #9301138 zu verkaufen

DYNATECH DT-WDB-2050A
ID: 9301138
Weinlese: 2007
Wafer debonding machines 2007 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2050A ist eine Präzisionsschreib- und Würfelausrüstung zum effizienten Schneiden und Trennen von Siliziumwafern und anderen Substraten. Das System wird für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiter-, Optoelektronik, MEMS und anderen Präzisionsindustrien eingesetzt. DT-WDB-2050A verfügt über ein Tischplattendesign mit einem 300 x 300mm Arbeitsbereich und ist somit ideal für die Kleinserienfertigung geeignet. Das Gerät kann sowohl mit 3 „- als auch mit 4“ -Wafergrößen arbeiten und kann Dicken bis zu 500 µm handhaben. Die Maschine ist schnell und einfach einzurichten und anzupassen, so dass sie für die Serienproduktion geeignet ist. DYNATECH DT-WDB-2050A ist mit einem hochleistungsfähigen diodengepumpten YAG-Laser mit einer Pulsenergie von bis zu 1.2J ausgestattet. Das Tool bietet variable Wiederholraten von bis zu 40kHz für Würfeloperationen und variable Leistungssteuerung für Ritzoperationen. Die variable Leistungssteuerung ermöglicht dem Asset die präzise Steuerung der Schnittbreite und -tiefe und ermöglicht ein hochpräzises Würfeln mit praktisch keiner Verzerrung oder Beschädigung. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine einstellbare Brennweite-Linse mit einem Sichtfeld von 145x140mm, die eine verbesserte Bildgebungs- und Schnittgenauigkeit ermöglicht. Die bildgebende Ausrüstung verfügt auch über eine integrierte Fokuseinstellung, automatisches Austasten und Signalerkennung. Diese Ausrüstung ermöglicht es dem Bediener, den Fokus des Laserstrahls einfach und genau einzustellen und die Schnittbreite und -tiefe genau zu steuern. Das System ist sehr zuverlässig, mit Schnittgenauigkeit von bis zu zwei UV-Lasereinheit innerhalb von ± 2µm. Dadurch wird sichergestellt, dass Qualität, gleichmäßige Schnitte konsequent erreicht werden. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen wie Strahlverriegelung, einem Verriegelungsschalter zur Probenschüsselentnahme sowie einem Schlüsselschloss zur Verhinderung unbefugten Zugriffs ausgestattet. DT-WDB-2050A ist ein industriell bewährtes Werkzeug, das zuverlässiges, präzises Scribing und Würfeln für eine Vielzahl von Anwendungen bietet. Seine einstellbare Brennweite Linse und variable Leistungsregelung ermöglichen hochpräzises Schneiden mit minimalen Beschädigungen des Substrats. Darüber hinaus garantiert die hohe Zuverlässigkeit und eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen eine qualitativ gleichbleibende Leistung.
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