Gebraucht DYNATEX 1010B #9045753 zu verkaufen

DYNATEX 1010B ist eine hochpräzise Scribing- und Dicing-Ausrüstung, die den Anforderungen der Halbleiter-, MEM- und LCD-Industrie gerecht wird. Es ist in der Lage, mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu schneiden, zu spalten und zu trennen. Dieses Präzisionssystem verwendet eine CNC-Tastsonde, die es erlaubt, die genauen Abmessungen eines Werkstücks genau zu erfassen, um eine perfekte Ausrichtung der Schreiber- und Würfelwerkzeuge zu gewährleisten. Der CNC-Regler des Geräts kann die Schnittgeschwindigkeit automatisch entsprechend anpassen, um eine hohe Schnittgenauigkeit und Wiederholbarkeit zu erhalten. Die Maschine verfügt außerdem über eine eingebaute Werkzeugvoreinstellung und Kalibrierung, die sicherstellt, dass die Schneidwerkzeuge für jedes Werkstück auf die richtigen Parameter eingestellt werden. Neben CNC-Touchscreen und Pick-up-Technologie ist 1010B mit einem leistungsstarken Scribing-Laser ausgestattet. Es liefert einen leistungsstarken, hochauflösenden Energiestrahl, um selbst kleinste komplizierte Strukturen präzise zu beschreiben. Darüber hinaus integriert DYNATEX 1010B ein einzigartiges Set von Schleif- und Schneidwerkzeugen, um verschiedene Schichten und Komponenten zu trennen. Diese speziellen Zerspanungswerkzeuge ermöglichen eine präzise Trennung eines beliebigen Werkstücks unter Beibehaltung der Integrität des Materials. Die Schneidvorgänge von 1010B können über eine einfache programmierbare Benutzeroberfläche programmiert werden. So können Anwender problemlos Schneidvorgänge einrichten und Parameter anpassen, um ein präzises Endprodukt zu gewährleisten. Darüber hinaus stehen bei Bedarf erweiterte Optionen wie die automatische Reinigung des Laserkopfes zur Verfügung. DYNATEX 1010B ist ein hochpräzises Scribing- und Würfelwerkzeug, das branchenführende Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Es ist ideal für jede Anwendung, die extrem präzise und wiederholbare Ritz- und Würfeloperationen erfordert. Dieses Gut hat auch die Vielseitigkeit, auf einer Vielzahl von Materialien wie Glas, Silizium, Quarz und Keramik verwendet werden. Darüber hinaus sind seine fortschrittlichen Eigenschaften eine ideale Wahl für Qualitätskontrollen in mikroelektronischen und MEMS-Produktionsprozessen.