Gebraucht DYNATEX DX-II Plus #293592371 zu verkaufen

DYNATEX DX-II Plus ist eine Präzisions-Scribing- und Dicing-Ausrüstung, die sich ideal für den Einsatz in der Waferbearbeitungs- und Halbleiterindustrie eignet. Dieses System ist für das effiziente und genaue Schneiden und Scribing von Wafern und anderen Substraten im Prozess der Mikrofertigung konzipiert. Das Gerät bietet eine hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit mit einer linearen Bewegungsgeschwindigkeit von bis zu 2,5 m/s und einer Positioniergenauigkeit von 0,5 µm. Es ist in der Lage, mehrere Operationen wie Markierung, Schneiden und Scribing, zusammen mit zusätzlichen Funktionen wie unabhängige Spannungsregelung. Die Maschine verfügt außerdem über ein automatisiertes Überwachungswerkzeug, das während des gesamten Prozesses eine konstante Präzision gewährleistet. Das Asset hat eine hohe Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit, mit einer Würfelgenauigkeit von 65 µm und einer Wiederholbarkeit von 1-3 µm. Das Gerät ist über seine Touchscreen-Schnittstelle vollständig steuerbar, wodurch der Benutzer Parameter wie Geschwindigkeit, Druck, Leistung und mehr anpassen kann. Das Modell ist zudem hochflexibel und bietet eine breite Palette an optionalen Anbaugeräten und Werkzeugen, darunter Vision-Systeme und Lasersysteme. DX-II Plus hilft auch, Abfall zu minimieren und Verarbeitungskosten zu reduzieren, dank seiner hochdichten Schneidfunktion, die es ermöglicht, den Ertrag durch Verringerung des Abstands zwischen den Schnitten zu maximieren. Diese Ausrüstung ist auch einfach zu bedienen und zu warten, da sie über ein abgedichtetes System verfügt, das frei von Staub ist, und seine internen Komponenten sind so gebaut, dass sie haltbar sind und geringe Wartungsanforderungen haben. Insgesamt ist DYNATEX DX-II Plus eine zuverlässige und robuste Maschine, die sich gut für die Herstellung hochwertiger Wafer und Substrate in der Halbleiterindustrie eignet. Es bietet dem Benutzer eine ausgezeichnete Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Steuerbarkeit, wodurch der Ertrag maximiert und die Verarbeitungskosten gesenkt werden. Mit seinem breiten Spektrum an Optionen und der Unterstützung eines erfahrenen Kundenservice-Teams ist dieses Tool eine zuverlässige Wahl für jede Waferbearbeitung und Mikrofabrikation.