Gebraucht DYNATEX DX-II #9156230 zu verkaufen

Hersteller
DYNATEX
Modell
DX-II
ID: 9156230
Wafergröße: 3"
Wafer breaker system, 3".
DYNATEX DX-II ist eine hochwertige Präzisionsschreib- und Würfelausrüstung, die für die anspruchsvollsten Anwendungen entwickelt wurde. Mit seinen fortschrittlichen Steuerungen bietet DX-II maximale Leistung in Bezug auf Genauigkeit, Präzision und Wiederholbarkeit, ohne dabei hohe Volumendurchsätze zu beeinträchtigen. Dieses System verfügt über eine innovative FIB-Ätztechnologie, die mit Lasern Muster auf Saphir- und Siliziumscheiben verbrennt und definiert. Diese Einheit ist in der Lage, Substrate bis zu 8 "(bis zu 8 mm dick) bei bis zu 600 Mikrosekunden pro Puls zu verarbeiten. Die Maschine ist auch mit einer Werkzeugwechselmaschine ausgestattet, die schnell die Werkzeuge wechselt, um Parameter wie Schneid- oder Ritztiefe schnell einzustellen. Das integrierte Vision-Tool bietet zudem eine verbesserte Genauigkeit und Produktivität, während die PC-basierte Benutzeroberflächensoftware eine einfache Bedienung ermöglicht. DYNATEX DX-II asset verfügt über einen integrierten Spannfutter- und Linearantrieb, der eine präzise Mikrometerauflösung und eine hohe Geschwindigkeit bietet, wodurch Werkzeugkosten und Vibrationen minimiert werden. Es bietet auch einen hochmotorisierten 10kW CO2-Laser, der schnell und präzise schreiben kann, ohne das Substratmaterial zu beschädigen. Das integrierte Ventilsteuermodell bietet auch die Präzision, mehrere Parameter wie Pulsbreite und Laserfokus zu steuern. Die mit DX-II erreichte Positioniergenauigkeit beträgt weniger als 1 µm, wodurch die Ausrüstung Handwerk oder Skizzen mit höchster Präzision verarbeiten kann. Die breite Palette der Linsenkonfiguration ermöglicht das Scribing oder Würfeln von Wafern jeder Größe. Darüber hinaus verfügt die Pro-Cut Programmiersoftware über eine einfache Lernkurve, was bedeutet, dass Benutzer das System schnell lernen und in kurzer Zeit mit minimalem Training nutzen können. Darüber hinaus bietet DYNATEX DX-II eine volle Temperatur- und Umweltkontrolle, die es dem Anwender ermöglicht, Faktoren wie Feuchtigkeit, Temperatur und Druck genau zu steuern, was die Geräteleistung insbesondere bei der Verarbeitung bestimmter Materialien oder Substrate erheblich beeinträchtigen kann. Abschließend ist DX-II die fortschrittlichste Scribing- und Würfeleinheit, die eine Kombination aus Präzision, Geschwindigkeit und Genauigkeit mit wertvollen Funktionen wie FIB-Ätztechnologie, fortschrittlichen Steuerelementen, einer intuitiven Software und mehr bietet. Es ist die perfekte Lösung für ein breites Anwendungsspektrum und gewährleistet maximale Durchsätze und qualitativ hochwertige Ergebnisse.
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