Gebraucht DYNATEX DX-III #155581 zu verkaufen

DYNATEX DX-III ist eine branchenführende Kritzel- und Würfelausrüstung, die für schnellere und präzisere Schnitte entwickelt wurde, um komplexe Mikrostrukturen in einer Vielzahl von Materialien herzustellen. DX-III ist ein vollautomatisches System, das eine hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit bietet und gleichzeitig schnelle Durchlaufzeiten und hervorragende Zuverlässigkeit bietet. Die Einheit integriert eine robotische X-Y-Achsen-Bewegungsstufe, eine Vision-Maschine (zur Ausrichtung) und eine Laserdiode zum Schreiben, zusammen mit einem dreiachsigen mechanischen Schneidkopf zum Würfeln. Die X-Y-Achse des Werkzeugs bietet eine hochgenaue Positionierung mit einer feinen Bewegungsauflösung von 0,25 μ m und ermöglicht eine präzise Beschriftung komplexer Merkmale für eine Vielzahl von Anwendungen. Das integrierte Vision Asset stellt sicher, dass die Ausrichtung nicht im Laufe der Zeit gedriftet wird und das Scribing und Würfeln genau abgeschlossen ist. Der Laserdiodenmechanismus des Modells ist für überlegene Strahlqualität und Stabilität ausgelegt und verbessert die Prozesswiederholbarkeit von Job zu Job und Chip zu Chip. Mit einer Pulswiederholrate von 50 kHz kann die Laser-Scribing-Anlage Kreise, Bögen und andere enge Formen mit Leichtigkeit genau verarbeiten. Ein dreiachsiger mechanischer Schneidkopf wird verwendet, um Substrate entlang der vom Laser-Scriber erzeugten Linien genau zu würfeln. Mit seiner hochgenauen dreiachsigen Bewegung kann es Material mit einem sauberen, glatten Finish genau und kontinuierlich entfernen. DYNATEX DX-III kann Materialien wie einzelnes und polykristallines Silizium, Quarz, Saphir, Aluminiumoxid, Glas und Kohlenstoff schreiben und würfeln. Das Gerät ist in der Lage, mit Substraten verschiedener Größen mit einer maximalen Dicke von 3,2 mm und einer minimalen Dicke von 0,3 mm zu arbeiten. Es ist auch kompatibel mit jeder plattformkompatiblen CAD/CAM-Software zur Programmierung von Schnittwegen. DX-III ist für hohe Geschwindigkeit und Perfomance ausgelegt, und das System ist in der Lage, 8 Chips gleichzeitig zu verarbeiten. Darüber hinaus ist das Gerät einfach zu bedienen und zu warten und liefert konsistente Ergebnisse mit sehr minimalen Ausfallzeiten. Mit seiner hohen Genauigkeit, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit ist DYNATEX DX-III eine ideale Wahl zum Kritzeln und Würfeln einer Vielzahl von Materialien für eine Vielzahl von Anwendungen.