Gebraucht ENCO (Kritzeln/Würfeln) zu verkaufen

ENCO ist ein renommierter Hersteller innovativer Scribing/Dicing-Geräte, die in verschiedenen Branchen wie Halbleiter, Elektronik und Solarfertigung eingesetzt werden. Ihre Systeme sind darauf ausgelegt, Materialien wie Silizium, Glas, Keramik und Verbundhalbleiter exakt zu schneiden und zu verarbeiten. ENCO bietet eine Reihe von Analogkritzel- und Würfeleinheiten, die fortschrittliche Technologien für überlegene Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit enthalten. Diese Maschinen verwenden verschiedene Schneidverfahren wie Diamantblattwürfeln, Laser-Scribing und Stealth-Würfeln. Diamantblattwürfel sind ideal für Anwendungen, die einen hohen Durchsatz erfordern, während Laser-Scribing eine berührungslose Verarbeitung und ausgezeichnete Kantenqualität bietet. Stealth Dicing ist eine einzigartige Technologie, die einen laserinduzierten thermischen Belastungsmechanismus verwendet, um Materialien zu trennen. Zu den Vorteilen der ENCO Scribing/Dicing-Werkzeuge gehören außergewöhnliche Genauigkeit, minimaler Materialverlust, hohe Produktivität und Flexibilität bei der Verarbeitung verschiedener Materialien. Diese Anlagen sind auch für ihre benutzerfreundliche Oberfläche, einfache Wartung und zuverlässige Leistung bekannt. Ein Beispiel für die Scribing/Dicing-Modelle von ENCO ist die ENCO360, eine umfassende Lösung, die Laser-Scribing und Diamant-Blade-Dicing-Technologien kombiniert. Dieses System bietet Multiprozessfähigkeit und eignet sich für ein breites Spektrum an Materialien und Anwendungen. Ein weiteres Beispiel ist die ENCO365, die Stealth-Dicing-Technologie zur effizienten und präzisen Trennung spröder Materialien beinhaltet. Insgesamt bieten die Scribing/Dicing-Geräte von ENCO modernste Lösungen für Hersteller, die höchste Qualität und Produktivität in ihren Materialbearbeitungsvorgängen erreichen möchten.