Gebraucht GERINGER FM2 #9378200 zu verkaufen

GERINGER FM2 ist eine Scribing/Dicing-Ausrüstung, die mechanische, Laserschneid- und CNC-Technologie kombiniert, um eine vielseitige und zuverlässige Scribing/Dicing-Lösung für kleine, mittlere und große Produktionsanforderungen anzubieten. Das System beinhaltet eine zweiachsige Bewegungsplattform, die von präzisen linearen Führungsschienen und Kugelspindelantrieben angetrieben wird, um eine automatisierte, schnelle und hochgenaue Beschriftung von Halbleitermaterialien, z.B. Wafer-Rückschleifen, durchzuführen. Das Gerät verwendet ein hochmodernes Laserdichtungsmodul mit fasergekoppelten Laserdioden, integriert mit einem Hochgeschwindigkeits-Schneidkopf mit hoher Genauigkeit. Dieser Kopf ist in der Lage, genau zu schneiden und zu würfeln Wafer Hinterschleifen in einem einzigen Durchgang, mit der Fähigkeit, Spotgrößen so klein wie 15 Mikrometer zu halten. FM2 ist auch mit einem CNC-Spindelmodul mit einem hochpräzisen Motorantrieb ausgestattet, um eine präzise, genaue, wiederholbare Bewegung zu gewährleisten. Das CNC-Spindelmodul eignet sich hervorragend für Rillenaufgaben und andere ähnliche CNC-Bearbeitungsanwendungen. GERINGER FM2 kommt auch mit einer integrierten Vision-Maschine, um die Genauigkeit der Scribe-Linie zu verfolgen, zu überwachen und zu messen. Dieses integrierte Vision-Tool ist auch in der Lage, Bauteilmarken zur weiteren Genauigkeitskontrolle zu erkennen und zu messen. Für eine verbesserte Leistung nutzt FM2 eine einzige integrierte Softwareplattform zur Dateneingabe, -verarbeitung und -überwachung aller Aufgaben. Es unterstützt auch vom Benutzer generierte Makros für die Aufgabenanpassung. Darüber hinaus verfügt das Asset über redundante Controller und Feeds, um eine maximale Verfügbarkeit und einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Alle Komponenten sind so konzipiert, dass sie modular zusammen arbeiten und funktionieren, während die Wartung minimiert wird. Kurz gesagt, GERINGER FM2 ist eine leistungsstarke, aber kostengünstige Scribing/Dicing-Lösung, die präzises, schnelles und hochgenaues Scribing und Dicing von Halbleitermaterialien bietet. Der modulare Aufbau und die integrierten Komponenten sorgen für mehr Genauigkeit und Leistung bei gleichzeitig einfacher Bedienung und minimaler Wartung. Für Hersteller, die eine leistungsstarke, aber vielseitige Maschine zum Präzisionsritzen und Würfeln von Wafer-Rückschleifen und anderen Halbleitermaterialien suchen, ist FM2 eine ideale Wahl.