Gebraucht HTA WB-1100 HE #293644432 zu verkaufen

HTA WB-1100 HE ist ein Kritzel- und Würfelgerät mit einem leistungsstarken gleichgerichteten Hochfrequenzlaser in Kombination mit hochpräziser Glasinterferometrie-Optik. Es ist speziell für das präzise Schneiden und Scribing einer breiten Palette von Materialien konzipiert, mit einem besonderen Fokus auf Halbleiterscheiben und Solarzellen. Der leistungsstarke Laser verwendet Hochfrequenz-Gleichrichtertechnologie, um eine außergewöhnlich hohe Leistung zu gewährleisten und kann zum genauen und schnellen Durchschreiben und Würfeln von Materialien bis zu einer Dicke von 8 mm verwendet werden. Das bearbeitete Material wird dann in kleine Segmente unterteilt, eine Aktion, die als „Würfel“ bezeichnet wird. Die Schneid- und Ritzvorgänge erfolgen in einem Schritt, ohne dass das Material neu positioniert werden muss. Dies erhöht die Effizienz, Genauigkeit und Produktivität erheblich. WB-1100 HE ist ein äußerst zuverlässiges System mit Eigenschaften wie einer einzigartigen vibrations- und staubfesten Laser-Galvo-Antriebseinheit und einem Rahmen aus leichten und hochsteifen Aluminium-Formteilen. Dies verbessert die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Maschine exponentiell. Das Werkzeug verfügt zudem über eine hochwertige, rauscharme Glasinterferometrie-Optik, die gegenüber den herkömmlichen optischen Systemen, die die meisten anderen Maschinen verwenden, einen signifikanten Fortschritt darstellt und somit für eine wesentlich höhere Genauigkeit aller Prozesse sorgt. Sicherheitstechnisch nutzt die Anlage eine Reihe von Schutzmaßnahmen wie ein Luftabsaugmodell, eine Strahlabsperrfunktion, eine Rohrtemperaturerfassungseinrichtung, ein Überlastschutzsystem und ein Zugangstürsicherheitsschloss. Dadurch wird sichergestellt, dass die Sicherheit während des gesamten Betriebs gewahrt bleibt. HTA WB-1100 HE kann in mehrere bestehende Produktionsprozesse integriert werden und eignet sich ideal zum Schneiden, Scribing, Gravieren und Ätzen von Wafern, Solarzellen und verschiedenen anderen Komponenten. Es verfügt auch über eine einstellbare Brennweite und kann verwendet werden, um mehrere Materialien zu verarbeiten, einschließlich Glas und Metall. Das Gerät enthält mehrere automatisierte Funktionen wie eine hochpräzise Steuermaschine und ein Energieversorgungsüberwachungswerkzeug, mit denen es einfach an verschiedene Produktionsprozesse angepasst werden kann. Insgesamt ist WB-1100 HE ein äußerst zuverlässiges, genaues und effizientes Scribing und Dicing-Asset, das speziell für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben und Solarzellen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, Materialien bis zu einer Dicke von 8 mm zu schneiden und zu kritzeln und enthält mehrere automatisierte Funktionen, um eine einfache Integration in bestehende Produktionsprozesse zu gewährleisten. Es verfügt auch über zahlreiche Sicherheitsmechanismen, um die Sicherheit der Betreiber zu gewährleisten.