Gebraucht K&S 775 #9193292 zu verkaufen

K&S 775 'Scribing/Dicing' Equipment ist eine Verarbeitungstechnologie der nächsten Generation für die Halbleiterherstellung. Es ermöglicht das präzise Schneiden und Strukturieren von Halbleiteroberflächen während der Herstellung. Das System wurde entwickelt, um die Erstellung definierter Elemente mit engerer Genauigkeit zu optimieren und aggressivere Produktionstoleranzen im Vergleich zu herkömmlichen Scribing/Dicing-Systemen einzuhalten. 775 wird von einem kompakten UV-Lasergenerator betrieben, der bei 355nm arbeitet, der eine höhere Präzision und Genauigkeit bietet und mit fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystemen gekoppelt ist. Das Gerät ist auch mit einer überlegenen optischen Fokussiermaschine ausgestattet, um den Laserstrahl auf eine extrem kleine Punktgröße zu fokussieren, was ein hervorragendes dielektrisches Scribing/Dicing ermöglicht. K&S 775 verfügt auch über ein Präzisionszentrier- und Ausrichtungswerkzeug, das einen präzisen und kontinuierlichen Wafer-Scan mit erhöhter Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit bietet. Die eingebaute zweiachsige Scanstufe ist in der Lage, mit einem einzigen Durchgang mit großer Präzision zu positionieren und abzugrenzen. Dadurch können 775 Scribing/Dicing-Linien mit Breiten bis 20um und Trennabständen von mehreren Dutzend Mikrometern erzeugt werden. Die Anlage beinhaltet auch einen dielektrischen Schneidmesser auf Klingenbasis mit verbesserter Haltbarkeit und Präzision im Vergleich zu herkömmlichen Systemen. Gekoppelt mit dem Lasergenerator ist der dielektrische Schneidmesser auf Blattbasis in der Lage, Wafer in einer Aktion mit Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu schreiben, zu würfeln und fein zu schneiden. K&S bietet auch die notwendigen Werkzeuge für die Integration und Inbetriebnahme des Modells, so dass Anwender schnell und effektiv kalibrieren und die Geräte für eine optimale Leistung entsprechend der gewünschten Anwendung einrichten können. Darüber hinaus ermöglicht das System die Überwachung und sofortige Vorschau des Prozesses. K&S 775 wird durch leistungsstarke integrierte Bewegungssteuerungen und ausgeklügelte Nachbearbeitungsfunktionen unterstützt, um außergewöhnliche Schneidfähigkeiten, Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten. Das Gerät ist einfach zu bedienen, hat eine niedrige Lernkurve und ist in der Lage, unterschiedliche Produktionsanforderungen sowohl bei hohen als auch bei niedrigen Erträgen zu bewältigen. Dies macht es ideal für die Erstellung komplexer Produkte und Mikrostrukturen, die von der Halbleiterherstellung gefordert werden und ist ein Schlüsselbaustein für die Weiterentwicklung der Produktion integrierter Schaltungen.