Gebraucht KULICKE & SOFFA (Kritzeln/Würfeln) zu verkaufen

KULICKE&SOFFA (K&S) ist ein führender Hersteller von fortschrittlichen Verpackungs- und elektronischen Montagelösungen, einschließlich Scribing/Dicing-Geräten. Mit diesen Systemen werden integrierte Schaltkreise (IC) von Halbleiterscheiben oder Substraten getrennt. K&S bietet eine Reihe von Scribing/Dicing-Einheiten mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Um präzise und saubere Schnitte zu erzielen, verwenden diese Maschinen verschiedene Schneidverfahren, wie Laserschneiden oder mechanisches Klingenwürfeln. Sie sind entworfen, um verschiedene Arten von Materialien zu handhaben, einschließlich Silizium, Glas und andere Substratmaterialien. Eines der bemerkenswerten Kritzel-/Würfelwerkzeuge von K&S ist das 7300 CSP, das speziell für hochvolumige Chip-Maßstab-Verpackungsanwendungen entwickelt wurde. Es bietet Hochgeschwindigkeits- und Hochgenauigkeits-Schneidfunktionen, die die effiziente Trennung von IC-Chips gewährleisten. Ein weiteres beliebtes System ist das 918, ein Zerkleinerungssägesystem, das für verschiedene Anwendungen geeignet ist, einschließlich fortschrittlicher Verpackungen, MEMS und Verbundhalbleiter. Es bietet eine Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Flexibilität, so dass Kunden optimale Schneideergebnisse und Produktivität erzielen können. K&S Scribing/Dicing Assets bieten mehrere Vorteile. Erstens bieten sie eine ausgezeichnete Genauigkeit, sorgen für präzise Schnitte und minimieren das Risiko von Schäden an empfindlichen Spänen. Zweitens bieten sie einen hohen Durchsatz, der eine effiziente und schnelle Trennung von Chips aus Wafern ermöglicht. Schließlich sind diese Modelle so konzipiert, dass sie einfach zu bedienen und zu warten sind und maximale Betriebszeit und Produktivität gewährleisten. Insgesamt sind K&S Scribing/Dicing-Geräte in der Halbleiterindustrie wegen ihrer Präzision, Zuverlässigkeit und fortschrittlichen Eigenschaften hoch angesehen. Sie erfüllen eine Vielzahl von Anwendungen und bieten effiziente und präzise Lösungen zur Trennung von IC-Chips von Halbleiterscheiben oder Substraten.